无铅焊点的可靠性问题

无铅焊点的可靠性问题
摘要：
无铅焊点由于焊料的差异和焊接工艺参数的调整，必不可少地会给焊点可靠性带来新的影响。本文分析了三种常见的失效模式，重点介绍了IMC和锡须问题，然后从设计、材料及工艺角度分析了影响无铅焊点可靠性的因素，最后对无铅与有铅焊点的差异进行了简单介绍。

焊点的失效模式
焊接工艺引起的焊点失效
时效引起的失效
热循环引起的失效

焊接工艺引起的焊点失效SMT焊点可靠性问题
生产组装过程
由于焊前准备、焊接过程及焊后检测等设备条件的限制，以及焊接规范选择的人为误差，常造成焊接故障，如虚焊、焊锡短路及曼哈顿现象等。
服役过程。由于不可避免的冲击、振动等也会造成焊点的机械损伤，如波焊过程中快速的冷热变化对元件造成暂时的温度差，使元件承受热一机械应力。当温差过大时，导致元件的陶瓷与玻璃部分产生应力裂纹。
在厚、薄膜混合电路(包括片式电容)组装过程中，常常有蚀金、蚀银的现象（焊料中的锡与镀金或镀银引脚中的金、银形成化合物，从而导致焊点的可靠性降低）
过度的超声波清洗也可能对焊点的可靠性有影响。

虚焊
谓“焊点的后期失效”，是指表面上看上去焊点质量尚可，不存在“搭焊”、“半点焊”、“露铜”等焊接疵点，在车间生产时，装成的整机并无毛病，但到用
户使用一段时间后，由于焊接不良，导电性能差而产生的故障却时有发生，是造成早期返修率高的原因之一，这就是“虚焊”。