手機整機壽命試驗

楼主难道认为[b]高温老化[/b]就是[b][url=http://www.kekaoxing.com/club/misc.php?mod=tag&id=178]MTBF[/url][/b],这个可不好等同啊. 手机的资料论坛很多,楼主下些相关的[b]手机可靠性[/b]看看. [url] 链接[/url]

个人认为：高温老化是手机整机测试的一部分，理由：我有几个手机客户都有做这个试验，高温存储，高温运行这2项都有做，而且是手机整机必做的项目。 MTBF,即平均无故障时间，英文全称是“MeanTimeBetweenFailure”。是衡量一个产品（尤其是电器产品）的可靠性指标。单位为“小时”。它反映了产品的时间质量，是体现产品在规定时间内保持功能的一种能力。具体来说，是指相邻两次故障之间的平均工作时间，也称为平均故障间隔。它仅适用于可维修产品。同时也规定产品在总的使用阶段累计工作时间与故障次数的比值为MTBF

印象中的高温老化试验只是比普通的高温试验时间长一些。

所谓老化大多是以加速寿命试验为主，此种试验一般是为了缩短试验周期，提高试验效率，降低试验成本。 而MTBF是衡量产品可靠度值得一种方法，但是也可以用高温老化来做MTBF不过两者是有差异的不能混淆。 重申一下：我请教的是手机整机性能是否有做高温老化和MTBF，还手机电池是否做MTTF等相关的试验

[b]回复[url=http://www.kekaoxing.com/club/redirect.php?goto=findpost&pid=93019&ptid=11292]3#[/url][i]gedengxian[/i][/b] 说的很好！！！一般高温储存是验证产品的原材料.机构和元器件抗温湿度打击和抗腐蚀腐蚀的能力。 我想知道的高温老化是指手机整机在正常条件工作下或者是在非正常极限条件下工作的一种寿命试验。主要的目的是为了验证手机整机寿命软硬件搭配，以及手机整机的可靠度值。

MTBF既可以根据加速因子来推算产品的使用寿命时间，也可根据其预估平均无故障使用时间来验证其产品性能是否符合！Burn-In多用于半导体IC及相关分立器件，MTBF多是在非正常极限条件下做的！寿命试验如：HALT\HASS等！MTBF国内通常参考GJB-899的标准！