PCB 残铜率

百度了一下，有一些介绍。不过非专业人士，不多说，让懂行的朋友介绍介绍。

[quote][size=2][color=#999999]admin发表于2012-8-2715:01[/color][url=forum.php?mod=redirect&goto=findpost&pid=109429&ptid=12942][/url][/size] 百度了一下，有一些介绍。不过非专业人士，不多说，让懂行的朋友介绍介绍。[/quote] 多谢admin,就是在“万能的度娘”没有搜到想要的。。就上来请教了。。求普及啊

层与层铜箔的残铜率： 以8层板为例 1、对应层之差<7%（(第1层-第8层<7%) 2、上下部分之差<7%(即：1--4层平均值-5--8层平均值<7%)

相對面不能相差過大，對稱面面積，如L1與L6，L2與L5. 残铜率分布不均匀会影响到PCB板的翘曲，翘曲会影响到焊接。因此要求对称设计

[quote][size=2][color=#999999]闲情发表于2012-8-2812:01[/color][url=forum.php?mod=redirect&goto=findpost&pid=109494&ptid=12942][/url][/size] 相對面不能相差過大，對稱面面積，如L1與L6，L2與L5. 残铜率分布不均匀会影响到PCB板的翘曲，翘曲会影响...[/quote] 非常感谢。。。只不过太理论了吧。。有实际应用上的实例吗？

[i=s]本帖最后由闲情于2012-8-2814:02编辑[/i] 这个只是pcb布板时，要注意的问题。 对称面残铜率差异太大，应力不对称，板子容易翘曲。 调节残铜率，通常是在布板时用铺铜来调节。

i如果需要了解更多，给你一个pcb专业论坛的地址： [url] 链接[/url]

[quote][size=2][color=#999999]闲情发表于2012-8-2814:34[/color][url=forum.php?mod=redirect&goto=findpost&pid=109508&ptid=12942][/url][/size] i如果需要了解更多，给你一个pcb专业论坛的地址： 链接[/quote] 这个是有看过，因为我是有看过别人有说因为这个残铜率的问题，在RF的时候有不定点的焊接不良，所以。。。想看看论坛里面有没有行家可以分享一下。。。

图镀孔铜厚度与残铜率变化规律的研究 StudyontheRulesbetweentheThicknessofPlatedCopperinHolesandinthePatternAreas 图镀孔铜厚度与残铜率变化规律的研究 田玲广州市兴森电子有限公司 作者简介：田玲，硕士，2005年毕业于厦门大学。毕业后加入广州市兴森电子有限公司工艺部，现为工艺部研发工程师。 摘要：本文针对PCB图镀生产中图形分布不均而导致孔铜厚度难以控制的问题，通过设计试验菲林、确定残铜率选取方法和切片分析，首次完成图镀孔铜厚度与残铜率之间变化规律的研究．该研究结果对于图形分布不均(残铜率不同)导致的孔铜厚度问题有重大的指导意义。 关键词：残铜率；图镀；孤立孔 Abstract：Thispaperaimsattheproblemofrebelliousthicknessofplating．copperinholeduringthepattemplatingprOCeSS，viathedesignofpattern，thevalidationoftheselectmethodofpattem’Sareas，andtheanalysisofMicrosection，forthefirsttime．山ernlebetweenthicknessofplating．copperinholeandpattern’s．easwasfoundout．AndtherulewillbegreatsignificancetosoNetheproblemthatthethicknessofpatternplating．copperinholechangesmuchfollowing山edifferenceofthepattern’Sareas． Keywords：pattern’Sareas；patternplating；isolatedhole； 1．前言 在PCB图形电镀生产中，由于铜面图形分布不均(残铜率不同)而导致局部孔铜厚度差异较大，一直以来都是一个难以控制的问题。通常，采用调整镀液成分、降低电流密度以及改进电镀缸的机械设计等方法可以调整大区域电镀的均匀性，但是对于局部区域孔铜的改善比较困难。从电镀原理分析，电力线的分布是导致孔铜厚度差异的根本原因。所谓的电力线，就是带电粒子所形成的假想行进路线。对于电镀而言，影响这些假想路线分布的因素一般包括：阳极配置方式、阴阳极的距离、电路板悬挂方式、药液搅拌、电路板摇摆、电流密度高低、光泽系统种类、遮蔽系统设计等等。而在这些客观因素都确定的条件下，由于设计铜面图形分布的不规则，电力线必然产生相互排斥的现象，从而导致电力线分布不均，造成孔周围不同残铜率的孔镀层厚度不均匀。本文通过设计试验菲林、确定残铜率选取方法和切片分析，完成了残铜率与图镀孔铜厚度之间变化规律的研究，对于图形分布不均(残铜率不同)导致的孔铜厚度问题有重大的指导意义。

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