电子器件失效分析及可靠应用

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[quote][size=2][color=#999999]jomewang发表于2012-12-1311:02[/color][url=forum.php?mod=redirect&goto=findpost&pid=116980&ptid=13712][/url][/size] [/quote] 常用的可靠性设计方法有14种，在产品开发过程中，这些方面都要考虑到，包括借助相应的仿真工具进行分析，才能够保证设计的产品的可靠性。 1)可靠性预计　与FEMA 2)可靠性指标论证、分配与冗余设计 3)电应力防护设计 4)ESD防护设计 5)降额设计 6)信号完整性分析 7)EMC设计 8)热分析和设计 9)容差分析 10)安全设计 11)可生产性设计 12)升额设计 13)环境适应性设计 14)寿命与可维护性设计

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失效模式是器件失效后表现出来的宏观现象和特征， 它不需要解剖器件即可获得。主要有： 1、开路 2、短路 3、功能丧失 4、功能退化：如漏电流增加，耐压劣化，参数漂移 5、重测合格 6、机构不良 ……

失效分析思路 1、器件失效分析思路有两个主要过程：正向和逆向分析。 2、逆向分析，即从器件的失效模式和机理中推测器件的主要失效原因。 3、正向分析，即从检视器件应用是否正确的角度分析。 失效重现是判断失效分析结论是否正确的重要依据，但不是充分依据。 从多个角度验证，避免出现错误结论。 DPA(DestructivePhysicalAnalysis)是破坏性物理分析的简称，它是判断电子元器件质量好坏的有 效方法 DPA是在成品元器件中随机抽取适当样品进行解剖分析，在物理解剖的各个阶段都应进行系统、合理、详 细的检查和分析，仔细查找在设计、工艺制造、结构和材料等方面存在的质量隐患，无需检验参数。 在对IC作DPA分析时，必须做剖面分析，观察内部各金属层之间的钝化层是否存在空洞等缺陷。

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