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    关于高加速寿命试验的问题

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  • 可靠性试验
  • 请教各位高手,PCB板在做高加速寿命试验时,先完成了低温步进试验,后在高温步进试验的过程中更换了一种元器件,那么请问低温步进试验还要重新做吗?

    Lv.1
    不需要吧。
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    Lv.3
    最好是低温也再做一遍比较保险,有些元器件在低温时会启动不了。当然如果评估无这方面风险的话,也可以不做
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    为什么更换零件?如换了不同供应商,建议再做一次。
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    最好是重新做一遍,不管是供应商是不是同一家,都不能保证你换的新零件在低温下的正常运行
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    Lv.4
    再做一遍较好。
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    [i=s]本帖最后由squallgao于2013-3-2522:23编辑[/i] 中文输入法可以用了。。哈哈。。 更新一下,没注意到你是说的更换元件。。。 以为你是换新sample呢,如果是同一批sample,更换后不用再测试。 如果是针对sample的元件更换。 任何的更改都要重新进行验证。特别是对环路,保护电路,检测电路的更改。。 除非你对此元件的更换有相当大的把握,例如以前做过此元件/电路的对比。。。
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    再做一遍较好:)
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    Lv.4
    关键是更换了一种元器件,还是一个元器件。
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    更换了一种元器件,是因为这一种元器件失效吗?是的话要重做
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