PCBA切片结果

[attach]10242[/attach]

合不合格按标准判吧。pcb的标准很详细的。

求解，我最近也收到这样的报告，要我们给出一些意见，实在不知道怎么提，对焊接工艺没什么了解啊，求帮助 除了一些空隙外，还有裂痕

有裂纹肯定是要判fail的吧，空隙率一般不超过25%就pass过去了。

请教“danny301”，金相切片的步骤如下，但截面研磨抛光的效果好像不太好： 1.切割，距离关注焊点边缘3mm； 2.砂纸280#、800#、1000#、2000#、4000#研磨 3.抛光布抛光半小时 4.在X100、X200放大镜下观察拍照 没有做蚀刻这一步。 做出来的照片：

像以上这样的截面照片，对于缝隙、退润湿现象很难判定。 不确定是抛光时间太长造成的误判还是确实就是缝隙退润湿？ 如果抛光时间太短，其表面的划痕又磨不掉 请教各位大侠给予指点，谢谢:)

焊接分析方法我们用的是，IPCTM6502.1.1

大家在做金相时用的是什么树脂粉啊，我们用的是司特尔VersoCitPowder，感觉不是很透明。

[quote][size=2][color=#999999]frankabc发表于2013-3-1908:56[/color][url=forum.php?mod=redirect&goto=findpost&pid=124287&ptid=14012][/url][/size] 大家在做金相时用的是什么树脂粉啊，我们用的是司特尔VersoCitPowder，感觉不是很透明。[/quote] 不知气泡去干净了没？

没有气泡，只是看上去不纯净。都是严格按说明书调配固化剂和树脂粉的。所以怀疑树脂粉不同造成的。