2.3失效分析常用技術
2.3.1元件解焊技術
從失效分析的角度，對元件解焊的要求是：元件要完整地取下(包括引
線)，解焊過程中既要防止熱應力、機械應力、靜電等對產品產生破壞作
用，也要防止破壞鄰近的元器件。
解焊常用的工具是：
(a)一般工具，螺絲刀，尖嘴鉗子，斜口剪子，鑷子，撥針等。
(b)焊接工具：抗靜電的普通電烙鐵，可以吸走被溶化的焊接劑(如錫)
的真空吸錫器等。
(c)防靜電器材：防靜電手環等。
2.3.1.1常規焊接解焊技術
常規焊接的解焊，是指對穿孔組裝形式的解焊，即從PCB板上去除
失效件引線（針腳）或連線（如OSI產品）的焊點，使針腳（引線）與
板脫離。通常，元件放在PCB板上面，引線通過印製電路板的穿孔焊到
板的背面。採用完成一個焊點溶化、吸錫、用尖嘴鉗子夾住引線輕輕搖
晃直到引線鬆動可以拔出的過程後，再解焊下一個焊點的方法。如果溶
化一個焊點，就要拔出一個引線，不僅可能使被拔出的引線根部受力過
大。也可能使尚未解焊的其他引線根部受力過大，造成引線根部斷裂。
2.3.1.2表面組裝失效件解焊技術
表面組裝失效件解焊技術與常規焊接解焊技術不同有以下原因：
原因之一是：表面組裝沒有穿孔形式，不能採用完成一個焊點熔化、
用尖嘴鉗子夾住引線輕輕搖晃直到引線鬆動可以拔出的過程後，再解焊
下一個焊點的方法。
原因之二是；有些表面組裝產品、除了在引線或端電極焊接外，還有
產品與板之間焊膏或膠的粘接，也有應用於塑膠緊配合的超聲波焊接等。
原因之三是：表面組裝失效件的引線或端電極尺寸和相應的印製電路
板條寬小，裝配密度大。可供解焊操作的空間很小。
原因之四是：表面組裝後，一般會用矽膠塗覆。
表面組裝產品解焊技術的特點是同時加熱要解焊元件的全部焊點，在
整個失效件鬆動時，及時取下。例如：
方法之—是溫控焊筆法。使用裝有表面組裝解焊焊尖的溫控焊筆或溫
控烙鐵，表面組裝解焊焊尖有多種形式可以選擇，選取與被解焊失效件
一致的焊尖，可以同時加熱要解焊的表面組裝失效件的全部焊點。失效
件鬆動時，及時取下。
方法之二是小嘴噴熱氣法。使用從小嘴噴出可控溫的加熱特殊氣體
（為保證焊點質量，常用為氮氣）的裝置，對準要解焊的表面組裝失效
件的全部焊點噴熱氮氣。為方便起見，Bel一般直接用熱風槍加熱產品，
待元件鬆動時，及時取下。值得注意的是，表面組裝失效件耐焊接熱的
限度以及維持在此高溫下的時間長短是否適當，溫度過高或時間過長，
將損壞元件。
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