2.3失效分析常用技術
2.3.1元件解焊技術
從失效分析的角度,對元件解焊的要求是:元件要完整地取下(包括引
線),解焊過程中既要防止熱應力、機械應力、靜電等對產品產生破壞作
用,也要防止破壞鄰近的元器件。
解焊常用的工具是:
(a)一般工具,螺絲刀,尖嘴鉗子,斜口剪子,鑷子,撥針等。
(b)焊接工具:抗靜電的普通電烙鐵,可以吸走被溶化的焊接劑(如錫)
的真空吸錫器等。
(c)防靜電器材:防靜電手環等。
2.3.1.1常規焊接解焊技術
常規焊接的解焊,是指對穿孔組裝形式的解焊,即從PCB板上去除
失效件引線(針腳)或連線(如OSI產品)的焊點,使針腳(引線)與
板脫離。通常,元件放在PCB板上面,引線通過印製電路板的穿孔焊到
板的背面。採用完成一個焊點溶化、吸錫、用尖嘴鉗子夾住引線輕輕搖
晃直到引線鬆動可以拔出的過程後,再解焊下一個焊點的方法。如果溶
化一個焊點,就要拔出一個引線,不僅可能使被拔出的引線根部受力過
大。也可能使尚未解焊的其他引線根部受力過大,造成引線根部斷裂。