一：实验目的
采用可靠性验证理论，确认红外COB模组，LED晶片的长期使用的可靠性风险；
注：
1.我司针对模组LED晶片可靠性的暂定技术要求：模组LED晶片年内故障率：0.5%
2.模组LED晶片使用预置条件：1年365天，每天工作10分钟
二：实验方案
1：试验设计输入
项目 VALUE 备注
模组LED试验样本N 10 pcs
模组LED允许年故障率λ 0.0050 %
可靠性寿命阈值Th1 61 h
可信度系数A 2.3026 “90%置信度n=0”
2：MTBF（平均故障间隔时间）测试方案设计
项目 VALUE 备注
MTBF设计时间(h)Td 12167 Th1/λ
MTBF试验时间(h)T（IF1) 2801 Td/N*A
3：加速测试(ALT)方案设计(温度和电流双加速因子）
项目 VALUE 备注
Ea 0.6 激活能
K 0.000086 玻尔孳曼常数K=8.6*105
Ea/K 6976.744186 公式系数
tu 25 常温
ts 60 加速温度
Tu 298.15 常温的绝对温度
Ts 333.15 加速温度的绝对温度
AF1 11.69 AF=EXP(Ea/K*(1/Tu-1/Ts）)
项目 VALUE 备注
IF1 30 驱动电流（A)
IF2 45 驱动电流（A)
β 2.7 经验值
AF2 2.99 (IF1/IF2)^(-β)
T(IF2) 80 T（IF1)/(AF1*AF2)
4：判定标准：80小时内，10pcs模组LED超过0pcs，否则判定为可靠性不达标(每个模组内30组LED通道最大允许3组通道LED失效）
