有大神做BGA/SMD焊接仿真分析的吗，请问你们经常用什么软件来做？
有做过BGA reflow焊接仿真的吗，你们都用的哪些软件
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ghzoner
Lv.3
BGA封装package所用材料环氧树脂及硅树脂还有混合物的杨氏模量，密度，泊松比等材料参数特性在哪里可以找到，还有材料的杨氏模量随温度而变化，谁有这方面的资料啊？
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