公司有很多可靠性试验,如高温放置、高温通电、高温高湿放置、高温高湿通电、焊锡耐热等,请问这些试验的目的是什么,主要是针对IC的什么部分或功能进行的,谢谢
[[i]本帖最后由cliffcrag于2007-10-2611:37编辑[/i]]
请登录之后再进行评论
大家都在搜
新手提问
可靠性试验
可靠性设计
热管理|热设计
可靠性资料
招聘求职
设备技术交流
可靠性软件