SMT之后，板子发现IC脱落，脱落后发现锡球都是附着在PCB一侧，IC上面没有锡球附着
此问题一直在分析，但是没有找到rootcause
各位给个建议？
IC 脱落–SMT 行业高手回答下
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来源：中国可靠性网 原文链接：https://bbs.kekaoxing.com/18133.html
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cwd
Lv.1
IC是不是氧化或有异物
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明天你好
Lv.3
无敌战神
虚焊？
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showtime
Lv.5
大富豪
所有IC还是特定的？脱落的分布情况呢？
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gykhl
Lv.3
IC主要是内存条两边，靠着边缘位置，怀疑是外力导致，但是产线未发现异常
IC，有成分分析，只是发现solderball铜含量比正常的高一点
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kkuuzhang
Lv.1
会不会是钢网有问题？
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