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    IC 脱落–SMT 行业高手回答下

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  • 可靠性试验
  • Lv.3

    SMT之后,板子发现IC脱落,脱落后发现锡球都是附着在PCB一侧,IC上面没有锡球附着
    此问题一直在分析,但是没有找到rootcause
    各位给个建议?

    Lv.1
    IC是不是氧化或有异物
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    Lv.3
    无敌战神
    虚焊?
    回复
    Lv.5
    大富豪
    所有IC还是特定的?脱落的分布情况呢?
    回复
    Lv.3
    IC主要是内存条两边,靠着边缘位置,怀疑是外力导致,但是产线未发现异常 IC,有成分分析,只是发现solderball铜含量比正常的高一点
    回复
    会不会是钢网有问题?
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