工业级芯片可靠性试验项目&条件

芯片的级别主要是从工作温度、抗干扰性上来区分的。
1、商业级芯片：0-70度
2、工业级芯片：-40-85度
3、汽车级芯片：-40-125度（工业级的拓展）
4、军工级芯片：-55-125度（甚至到150度）
从制造根本性分析来看，大部分不同级别的芯片其内核是一样的 正常环境下可以互相代用。耐温度主要与芯片制造工艺、功耗和封装工艺来决定的，其中封装工艺的不同是最显而易见的。比如：通常汽车级的芯片比商业级的要厚一些，工业级相比商业级的芯片封装过程中会搀杂一定量的微量材料使封装更家稳定。当然一些汽车级、军工芯中会设计有辅助电路，备份电路区别。
关于生产检验的区别，军品级别的产品，检验严格，要求所有零件100%检验，尺寸不能超过公差范围，超差就要退回上一个生产过程。检验报告要搜集好，出现的问题要统计好，分析类似的问题纠正措施，检验文件报告要保存20年-30年，以备将来如果出现问题军方审查。
民用和军品的生产检验的最大区别其实就是百分比，民用一般是抽查10%或者根据不同的客户要求，标准来抽查检验。公差的控制也比军品宽泛，客户承认，或者在合理的范围之内就可以。军品也分等级，航天的，陆地的，航海的，不同的军工单位，使用的领域都有不同的要求。军工厂的级别越高要求的产品等级越高，因为他们不在乎钱，在乎的是产品的可靠性。所以有一些军工系统代表（军代表）会亲自到生产现场监督生产试验过程，每一个过程都要他签字才能放行，任何产品的改动也都有军代表同意才能进行。
因目前主要从事工业芯片测试，所以上传常用的工业级芯片可靠性试验项目与条件