分立元件进行高温高湿放置试验后已确认其失效，并确定失效原因是湿气腐蚀了芯片表面。那请问之后要如何去指导生产？
新手求助:已知失效原因，如何去指导生产？
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Lv.4
我是最棒的
要看你们公司舍不舍得花力气去改进喽。
可靠性是要根据寿命周期费用结合的，改进后的费用和提高出来的可靠性是否值得。
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vince1981
Lv.2
改进封装
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hotleaves
Lv.1
那总要有一个比较完善的改进措施吧？我公司暂时还没有这方面的人力，只让我兼着这一块，真不知道从何入手，还请再指教
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