温升试验和高温试验

若高温试验是储存试验, 则是在产品的储存上限温度下,验证产品的reliability 若是有输入rate电压/电流状态, 则是在产品的操作上限温度下, 验证产品的reliability 至于温升试验, 是在产品的室温(or操作上限温度)下, 输入rate电压/电流状态, 量测产品各重点的温度上升数据 以上供参考

[quote][size=2][url=forum.php?mod=redirect&goto=findpost&pid=183439&ptid=20438][color=#999999]sounnyday 发表于 2017-5-25 11:52[/color][/url][/size] 若高温试验是储存试验, 则是在产品的储存上限温度下,验证产品的reliability 若是有输入rate电压/电流状态, ...[/quote] 多谢。那请问这两个试验存在冲突吗，如果我都过了高温运行和贮存试验，那温升还有必要做吗，它的意义何在？

温升测试的主要目的是记录产品在常温或高温下，其内部器件的温度。把这个温度跟外部环境温度做减法，得到的温升。它可以评估产品在最高温度工作时，其内部芯片是否会超过其阈值。一般这个测试都是热设计工程师去搞的。

虽然在这个论坛呆了很长时间，但是还是潜水员。现在必须多回复帖子，争取早日混到初级会员。

[quote][size=2][url=forum.php?mod=redirect&goto=findpost&pid=183535&ptid=20438][color=#999999]jindiao167 发表于 2017-5-26 15:14[/color][/url][/size] 虽然在这个论坛呆了很长时间，但是还是潜水员。现在必须多回复帖子，争取早日混到初级会员。 ...[/quote] 水贴少发点，容易被封的

学习

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学习了，谢谢

[quote][size=2][url=forum.php?mod=redirect&goto=findpost&pid=183534&ptid=20438][color=#999999]jindiao167 发表于 2017-5-26 15:13[/color][/url][/size] 温升测试的主要目的是记录产品在常温或高温下，其内部器件的温度。把这个温度跟外部环境温度做减法，得到的 ...[/quote] 学习了:victory: