JESD47实验测试项问题

非密封，测试项可以按照table1+2来进行 密封性，测试项可以按照table1+3来进行 nonvolatile memory+Table 1a

[quote][size=2][url=forum.php?mod=redirect&goto=findpost&pid=203625&ptid=22068][color=#999999]yeh 发表于 2018-4-25 09:21[/color][/url][/size] 非密封，测试项可以按照table1+2来进行 密封性，测试项可以按照table1+3来进行 nonvolatile memory+Table 1 ...[/quote] 谢谢yeh，这个问题明白了

[quote][size=2][url=forum.php?mod=redirect&goto=findpost&pid=203625&ptid=22068][color=#999999]yeh 发表于 2018-4-25 09:21[/color][/url][/size] 非密封，测试项可以按照table1+2来进行 密封性，测试项可以按照table1+3来进行 nonvolatile memory+Table 1 ...[/quote] 但是还想问，为什么非密封的芯片，没有必要进行震动或者机械冲击试验？就是因为使用的塑封，而密封性器件使用玻璃，易碎吗？但是诸如MEMS类传感器IC，也是塑封，但是看他们的测试报告，会有机械冲击试验啊~

[i=s] 本帖最后由 namixiaoxin 于 2018-4-26 08:50 编辑 [/i] 试验需不需要做，要综合样本本身结构和应用场景。 样品本身有空腔，需要使其在相对密闭的空间中工作，否则可能影响其工作，并且本身如果有活动机构，机械冲击都是有可能导致起出现失效 在Aec q100中，都不提是否hermetic,而换之以air cavity描述。

[quote][size=2][url=forum.php?mod=redirect&goto=findpost&pid=203715&ptid=22068][color=#999999]namixiaoxin 发表于 2018-4-26 08:41[/color][/url][/size] 试验需不需要做，要综合样本本身结构和应用场景。 样品本身有空腔，需要使其在相对密闭的空间中工作，否则 ...[/quote] 那这么来说的话，有bonding工艺的芯片，做机械冲击也是有必要的，因为bongding的金线会在冲击场景下出现断线，或者bonding焊点出松脱啊

嗯~ 蛮专业的问题! 学习了~:)

[quote][size=2][url=forum.php?mod=redirect&goto=findpost&pid=203726&ptid=22068][color=#999999]伏藏 发表于 2018-4-26 10:37[/color][/url][/size] 那这么来说的话，有bonding工艺的芯片，做机械冲击也是有必要的，因为bongding的金线会在冲击场景下出现 ...[/quote] 塑封器件内部有封装材料固定，不像气密封装的，内部有空腔，引线可能在振动或冲击过程中更容易发生机械振动会形状改变，进而引起键合方面的问题，比如引线形变，距离变小甚至短路，也可能会因为晃动导致键合出现问题。