• 注册
  • 可靠性设计 可靠性设计 关注:665 内容:2052

    热设计:导热硅脂介绍

  • 查看作者
  • 打赏作者
  • 当前位置: 可靠性论坛 > 可靠性技术 > 可靠性设计 > 正文
  • 8
  • 可靠性设计
  • Lv.6
    可靠性网管理员

    导热硅脂作为导热材料的很多:

    现在可以选择使用软性硅胶导热片:

    软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,具有良好的导热能力和绝缘特性,其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙,是替代导热硅脂导热膏加云母片(绝缘材料)的二元散热系统的最佳产品。该产品的导热系数是2.45W/mK,而空气的导热系数是0.03w/mk;抗电压击穿值在4000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度不同为的是让设计者方便选择PCB板及发热功率器件的位置.阻燃防火性能符合U.L94V-0要求,并符合欧盟SGS环保认证,工作温度一般在-50℃~220℃,因此,是非常好的导热材料.又其特别柔软,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震绝缘密封等作用,能够满足社设备小型化超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广,特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。

    特别是在无风扇散热设计中,因软性硅胶导热片导热好,绝缘强,有一定的弹性,将芯片上的热量,利用软性硅胶导热片等一直导到产品外壳,通过金属外壳散热,使用很方便。

    下面是利用金属外壳散热的两个产品例子

    散热可以那么简单,一贴即可!

    帖子不错,但是如果有购买地址和价格就好了,还要有应用范围.具体参数.资料来源.
    回复
    很不错,介绍的很详细!!!
    回复
    Lv.1
    谢谢提供.
    回复
    Lv.1
    谢谢!!!!!!!!!!!!
    回复
    确实比硅脂膏方便多了 也干净多了 不错 谢谢分享
    回复
    Lv.1
    真是好东西
    回复
    Lv.1
    真的不是很明白 导热系数和普通的散热膏似乎没什么区别,用在热源和散热器之间很不错,至于在散热器和外壳之间,个人认为作用不是很大。
    回复

    请登录之后再进行评论

    登录
  • 可靠性工程软件ReliaSoft中国总代理上海山外山机电
  • 东莞市帝恩检测有限公司
  • 江苏拓米洛高端装备股份有限公司
  • 发布内容
  • 做任务
  • 动态
  • 风格
  • 到底部
  • 帖子间隔 侧栏位置: