哈工大李教授
微电子封装与组装可靠性分析案例
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哈工大教授可靠性分析案例剖析
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来源：中国可靠性网 原文链接：https://bbs.kekaoxing.com/2927.html
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dazz
Lv.2
好东东,感谢GARY兄的分享...
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rphoenix9
Lv.1
下了慢慢消化谢谢分享
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gary
Lv.3
论坛可靠性方法类的资料已经有不少.
所以我尽量上传一些"实战"类的资源给大家观摩,
或许对我们在实际操作时更有指导意义.
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CHENFANC
Lv.1
thanksverymuch
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yaoxuexi
Lv.1
好东西!
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giant-tech
Lv.3
谢谢分享！！
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duckweepli
Lv.1
内容不错,可惜我用不上:'(
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hukee
Lv.4
哦，李博士哪个吧。
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gary
Lv.3
[quote]原帖由[i]hukee[/i]于2008-4-2309:28发表[url=http://www.kekaoxing.com/club/redirect.php?goto=findpost&pid=19876&ptid=2927]![]()
[/url]
哦，李博士哪个吧。[/quote]
李明雨博士！
兼职ＣＩＴ的技术顾问，详情看附件！
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pzw4321
Lv.1
下了，感谢楼主分享！期待更多的好东东分享。:handshake
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