新人求助：可靠度测试的一些问题

:Q我也很期待这论坛里面的高手帮我解答一下！虽然我没从事可靠度测试，但是我很想能在这论坛里面寻求一些帮助 不懂可以学习嘛！

如果失效了当然要做分析了，要不然怎么设计出质量过硬的产品呢？

楼上说的很正确，我们的目的就是发现问题，并不断改进、完善

UniwillDQA...

我有个问题,你附件上的测试项目有很大一部分是普通测试项目,就是QC质量检验的测试项目,就我们公司来说不属于可靠性测试.所以我也开始困惑了,可靠性测试和普通检验测试有啥区别?

即使是可靠性鉴定实验,出现了失效也要做失效分析呀. 要不怎么能通过可靠性鉴定这关? 可靠性设计,可靠性增长与可靠性监督(ORT)时,出现失效就更应该做FailureAnalysis啦 不会做失效分析的工程师,不是真正的可靠性工程师!

楼主上传的资料里面的test内容还是比较全面的。 你可以先学可靠性测试，等慢慢有了基础之后再转入失效分析 在实验中如遇到产品失效可向你们公司R&D请教如何分析 1.首先找到失效元件（包括对产品进行量测，如电压，阻抗等） 2.确定失效原因（如制程，来料，组装，维修) 可采取一般的失效分析方法（如振动，跌落，冲击，红墨水，切片，x-ray，推拉力等)去分析 3.针对具体失效原因制定改善计划或给出改善意见 如还有不明白的在提出来 回答6楼的问题：可靠性测试和普通检验测试有啥区别？ 可靠性测试是一个全面且严格的测试，在产品的EVT&DVT阶段进行，通常在产品量产前完成。目的是找到产品的一些潜在瑕疵，找到容易失效的部件及原因，为产品的量产做参考,一些普通检验的项目也会包含在内 普通检验测试是在量产阶段保证产品品质所作的检验,测试的要求也会降低

8楼回答的太好了，想给加分，但我没权限，能麻烦版主给加分吗？

x谢谢8楼的指点！小弟目前有些头绪了，虽然不是很明了，但也有一个明显的思路了！对可靠度测试有大体的轮廓！还要多加学习！

[size=3][/size] [size=3][color=navy]看到楼主的testplan，还是蛮全面的,估计是B-TestPlan,不过还有些特殊些的试验还没有加进去,如“倒咖啡试验”，还有我看见lifetest里面有hingetest,powerbuttom,不过keyboardlife好像没有见到,不知道是不是也有做.一般是去模拟最常用的几个键如ENTER,空格键等.[/color][/size] [size=3][/size] [size=3]8楼的回答还是很到位的,我的理解是兼容性试验和可靠性不同的,一般如台湾的ODM都有不同部门来负责，兼容性试验工程师一般负责你公司的硬件与软件的兼容性问题。或软件与软件问题的兼容.如生产的主板与winxp兼容如何，与winvista如何等，设置有其他一些软件兼容问题.当然硬件与硬件方面也有这个问题.所以一般兼容性试验方面会使用许多测试的软件,如memory测试会用到memo86等，CPU试验有AMD软件或AMDIDIG等。当然可靠性试验方面有时也会用到这些常用的测试软件.[/size] [size=3][/size] [size=3]正如8楼所提到的如果兼容性或可靠性试验中遇到问题都会发buglist出来，由R&D来解决.事实上R&D同样需要你的协助，因为他需要知道试验的环境等甚至不知道这个试验的目的.如果长期从事测试的人或许很快就知道问题出在哪里了.如果您想学习更多东西提高自己建议多了解一下解决问题的知识.[/size] [size=3][/size] [size=3][color=red]而如何才能找到问题和解决问题？[/color][/size] [size=3][color=red][/color][/size] [size=3][color=red]我个人的建议:1.你最好是对你需要测试的产品做详细的了解,至少懂得样品的工作原理等，大的chipset起得作用等。(如果暂时无法达到这个能力建议多问问R&D,多看看productengineeringspec.）[/color][/size] [size=3][color=red]2.对testplan做一个仔细的review。这条是建立在上面1的基础上的，只有了解产品才能真正把bug找到。[/color][/size] [size=3][color=red]3.发现问题,需要做几个方面试验，大多数公司采用对比法进行验证，以免因为试验误操作导致试验有问题.（了解同一批样品是否有问题，类似model是否有问题,发生机率如何？等等)[/color][/size] [size=3][color=red]4.失效分析有很多的工具,PS大多数公司有专门的FA部门,(如Drypry,C-SAM,Cross-section,X-Ray等）这个必须针对不同的问题使用不同的分析工具.举例:做振动后总是出现某个chipset失效,或许我们得用drypry看看里面焊点问题，或许是因为工艺问题造成。尤其是leadfree经常有这样的问题产生.[/color][/size] [size=3][/size] [size=3][/size] [size=3]至于你问到"是否做了可靠度测试必须要对一些失效的部件要做失效分析的"?[/size] [size=3]这个问题和你们公司重视程度有关系了,有些小的公司觉得找到某一个失效的部件后就不会去关注是什么原因引起部件失效了.[/size] [size=3]而如果一个负责任的公司一般会将问题穷追到底，直到找到部件失效是什么原因造成的，如何才能避免这个问题再次发生。但必须指出，[color=darkred]有些很“奇怪”的问题有能会花费大把时间和“银子”才能解决.[/color]因为有可能发现某个问题后用drypry做分析还得接着用切片看然后做FTIR成分分析等。[/size]