请教关于焊点可靠性试验

可靠性试验试验是个统称哦。。

我想请教焊点的好坏对产品有什么影响吗?有没有什么资料对这方面进行详细的介绍吗?

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這裡有實際的測試方式： [url] 链接[/url]

这个你必须有供应商的数据，需要考虑的因素：板厚（几层板），封装材料的CTE，焊点的形状和面积，DIE的大小/封装大小，装配工艺等等，然后才考虑用TCT来论证焊点的主要失效机理：焊点的蠕变。如果需要的话，你可能要考虑冲击对焊点的影响，这个要求都不一样的。

實在不敢想象無鉛可靠性如果以附件作業如何得以保證焊點可靠性 无铅焊锡信赖性测试 1.1 目的: 验证无铅焊锡的产品符合可靠度水准的要求；含环境试验, 电器特性及寿命试验等。 1.2 范围: 凡是DCGP的无铅焊锡ADPTOR均适用。 1.3 頻率: 参考各自附件 1.4 SampleSize： 参考各自附件 1.5 执行內容: 1.5.1 电源开关测试(DCGP) 1.5.2 长时间短路保护测试(DCGP) 1.5.3 热机漂移测试(DCGP) 1.5.4 儲存溫/湿度循环测试(DCGP) 1.5.5 动作溫度循环测试(DCGP) 1.5.6 振动测试(DCGP) 1.5.7 落下试验(DCGP) 1.5.8 ORT试验(DCGP) 1.5.9 LIFE试验(DCGP) 1.5.10 零件推拉力试验(DEIL)

那实际上就是板级的可靠性测试（BoardLevelReliabilityTest），模拟IC上板后焊点随温度，湿度，时间等变化对其的影响，具体可以做温度循环（TCT），振动测试，弯曲测试及IC拉拔测试（Pulltest）。

测试焊接用温度循环吧,省时省力.

這裡有教材 [url] 链接[/url]

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