電子散熱分析軟體FLOTHERM7.1版新功能介紹
自1989年Flomerics發表FLOTHERM以來，FLOTHERM以其親和易學的操作介面、豐富的資料庫、強大的後處理及快速參
數化設計的功能，短時間內就成為電子散熱設計軟體的第一選擇，在全球與台灣地區都是電子產業佔有率最高的散熱
設計軟體。目前國內已超過100間公司採用FLOTHERM作為產品散熱設計的輔助工具，包括IC封裝、CPU散熱模組、電源
供應器、筆記型電腦、桌上型電腦、伺服器、投影機、車用電子設備、LCDTV、LED背光模組…等各類電子產品廠商，
只要產品設計需要考慮溫度問題，就可以透過FLOTHERM的分析結果提供資料給工程師參考進行變更設計。這幾年來F-
lomerics原廠不斷的增加FLOTHERM的功能，包括網格生成、GUI介面、CAD讀檔、計算核心及後處理程式…等，讓使用
者在操作上可以更為便利。今年五月Flomerics正式推出FLOTHERM7.1版，不只保留了原本的強大功能，更加強了使用
上的便利性及計算的速度，相信更可以讓客戶體會到FLOTHERM對於研發工作所帶來的幫助。
FLOTHERM
功能介紹
FLOTHERM是第一套針對電子業界散熱標準所設計的軟體，包括封裝層級分析、模組層級分析、系統層級分析乃至於環境層級分析等均在其應用範疇之內。
內建豐富資料庫及模組化元件
FLOTHERM的模組化功能及豐富的資料庫可快速構建如機殼、PCB、散熱片、散熱風扇等電子元件模型。可透過軟體內建材質庫搜尋正確的材料性質，亦可由使用者自行建立特殊專屬的材料性質資料庫。
全球使用者透過網路分享關鍵參數
透過SmartParts3D網站，全球各地FLOTHERM使用者可分享實驗數據或是分析模型，讓其他使用者也可以得到許多關鍵的參數，有如同一個FLOTHERM大家庭在討論問題。
自動化即時網格生成
FLOTHERM與其他軟體不同，當使用者將模型建構完成時，計算所需要的網格同時自動生成，不需要另外費時建構。另外，當物件有移動尺寸改變的同時，網格立即跟著改變，不需要重新生成。局部加密的功能更大大節省網格數量，進而提高運算速度。
動態後處理結果呈現FLOMOTION
FLOMOTION是FLOTHERM標準後處理程式，除了特有的貼圖功能外，動態的結果呈現更是對客戶進行報告時的最佳利器。透過AVI格式的輸出，可以讓客戶清楚了解公司產品設計研發的分析成果。
最佳化設計功能CommandCenter
產品設計常會有多組不同參數需要改變，FLOTHERM可以透過最佳化設計模組加上成本函數進行最佳化設計。對客戶而言，CommandCenter可讓FLOTHERM真正成為設計的工具而不僅是分析的工具。
PCB散熱分析模組FLO/PCB
FLO/PCB是一種可藉由ECAD電路設計軟體(例如:Allegro)資料快速建立分析模型的散熱分析軟體。FLO/PCB能夠使電子電路設計工程師，不需熱流專業背景，即可藉由FLO/PCB快速分析，在與機構工程師溝通前就能先有初步的概念，進而在設計前端就能夠積極的參與散熱設計的過程。
CAD轉檔模組FLO/MCAD
可將一般機構工程師完成之CAD圖檔藉由此模組輸入FLOTHERM加以簡化模型建構並快速分析。目前支援軟體有PRO/E、SOLIDWORKS、CATIA等，並支援IGS、STL、SAT、STEP……等檔案類型。
IC封裝模組FLOPACK
在FLOPACK選取所需的封裝形式之後，藉由圖形化的輸入方式，只需按照圖面所示輸入幾何尺寸和相關參數，即可得到在標準JEDEC測試環境之下的FLOTHERMIC封裝模型，以及等效熱阻網路系統模型等資訊。
平行運算模組SMPparallelsolver
FLOTHERM支援SMP架構(單機多處理器)的機器，也支援最新的64位元作業系統及多核心處理器，選購SMP平行運算模組可以支援最多四個處理器核心，只需要非常低廉的價格就可以讓您的運算加速一倍以上!
應用領域
1.電子業
晶片_散熱設計分析
封裝_散熱設計分析
主機板_散熱設計分析
散熱模組_設計分析
PSU_散熱設計分析
PDA_散熱設計分析
機殼_散熱設計分析
筆記型電腦_散熱設計分析
桌上型電腦_散熱設計分析
工業用電腦_散熱設計分析
電腦伺服器_散熱設計分析
電信交換機房_散熱設計分析
2.光電業
背光模組_散熱設計分
投影機_散熱設計分析
LCD-TV_散熱設計分析
PDP_散熱設計分析
LCD-Monitor_散熱設計分析
LED_散熱設計分析
3.通訊業
各種網通設備_散熱設計分析
4.汽車業
電子零組件_散熱設計分析
