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    HALT & HASS 可靠性测试的应用 (转载)

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    HALT&HASS可靠性测试的应用
    HALT&HASS是由美国军方所延伸出的设计质量验证与制造质量验证的试验方法,现已成为美国电子业界的标准产品验证方法。它将原需花费6个月甚至1年的新产品可靠性试验缩短至一周,且在这一周中所发现的产品问题几乎与客户应用后所发现的问题一致,故HALT&HASS的试验方式已成为新产品上市前所必需通过的验证。在美国之外,许多国际的3C电子产品大厂也都使用相同或类似的手法来提升产品质量。
    1、HALT
    HALT是一种通过让被测物承受不同的应力,进而发现其设计上的缺限,以及潜在弱点的实验方法。HALT的主要目的是通过增加被测物的极限值,进而增加其坚固性及可靠性。HALT利用阶梯应力的方式加诸于产品,能够在早期发现产品缺陷、操作设计边际及结构强度极限的方法。其加诸于产品的应力有振动、高低温、温度循环、电力开关循环、电压边际及频率边际测试等。利用该测试可迅速找出产品设计及制造的缺陷、改善设计缺陷、增加产品可靠性并缩短其上市周期,同时还可建立设计能力、产品可靠性的基础数据及日后研发的重要依据。
    简单地说,HALT是以连续的测试、分析、验证及改正构成了整个程序,关键在于分析所有故障的根本原因。
    HALT的主要测试功能如下:
    *利用高环境应力将产品设计缺陷激发出来,并加以改善;
    *了解产品的设计能力及失效模式;
    *作为高应力筛选及稽核规格制定的参考;
    *快速找出产品制造过程的瑕疵;
    *增加产品的可靠性,减少维修成本;
    *建立产品设计能力数据库,为研发提供依据并可缩短设计制造周期。
    HALT应用于产品的研发阶段,能够及早发现产品可靠性的薄弱环节。其所施加的应力要远远高于产品在正常运输﹑贮藏﹑使用时的应力。
    HALT包含的如下内容:
    *逐步施加应力直到产品失效或出现故障;
    *采取临时措施,修正产品的失效或故障;
    *继续逐步施加应力直到产品再次失效或出现故障,并再次加以修正;
    *重复以上应力-失效-修正的步骤;
    *找出产品的基本操作界限和基本破坏界限。
    2、HASS
    HASS应用于产品的生产阶段,以确保所有在HALT中找到的改进措施能够得已实施。HASS还能够确保不会由于生产工艺和元器件的改动而引入新的缺陷。
    HASS包含如下内容:
    *进行预筛选,剔除可能发展为明显缺陷的隐性缺陷;
    *进行探测筛选,找出明显缺陷;
    *故障分析;
    *改进措施。
    HALT&HASS可靠性测试的步骤
    1、HALT
    HALT共分为4个主要试程,即:
    *温度应力;
    *高速温度传导;
    *随机振动;
    *温度及振动合并应力。
    在HALT试验中可找到被测物在温度及振动应力下的可操作界限与破坏界限。此实验所用设备为QualMark公司所设计的综合环境试验机(OVSCombinedStressSystem),温度范围为-100℃~+200℃,温度变化最大速率为60℃/min,最大加速度可到60Grms,而且振动机与温度箱合二为一的设计可同时对被测物施加温度与振动应力。以下就四个试程的一般情況分别加以说明:
    (1)温度应力
    此项试验分为低温及高温两个阶段应力。首先执行低温阶段应力,设定起始温度为20℃,每阶段降温10℃,阶段温度稳定后维持10min,之后在阶段稳定温度下执行至少一次的功能测试,如一切正常则将温度再降10℃,并待温度稳定后维持10min再执行功能,依此类推直至发生功能故障,以判断是否达到操作界限或破坏界限;在完成低温应力试验后,可依相同程序执行高温应力试验,即将综合环境应力试验机自20℃开始,每阶段升温10℃,待温度稳定后维持10min,而后执行功能测试直到发现高温操作界限及高温破坏界限为止。
    (2)高速温度传导
    此项试验将先前在温度阶段应力测试中所得到的低温及高温操控界限作为此处的高低温度界限,并以每分钟60℃的快速温度变化率在此区间内进行6个循环的高低温度变化。在每个循环的最高温度及最低温度都要停留10min,并使温度稳定后再执行功能测试。检查待测物是否发生可回复性故障,寻找其可操作界限。在此试验中不需寻找破坏界限。
    (3)随机振动
    此项试验是将G值自5g开始,且每阶段增加5g,并在每个阶段维持10min后在振动持续的条件下执行功能测试,以判断其是否达到可操作界限或破坏界限。
    (4)温度及振动合并应力
    此项试验将高速温度传导及随机振动测试合并同时进行,使加速老化的效果更加显著。此处使用先前的快速温变循环条件及温变率,并将随机振动自5g开始配合每个循环递增5g,且使每个循环的最高及最低温度持续10min,待温度稳定后执行功能测试,如此重复进行直至达到可操作界限及破坏界限为止。
    对在以上四个试程中被测物所产生的任何异常状态进行记录,分析是否可由更改设计克服这些问题,加以修改后再进行下一步骤的测试。通过提高产品的可操作界限及破坏界限,从而达到提升可靠性的目的。
    2、HASS
    应用HASS的目的是要在极短的时间内发现批量生产的成品是否存在生产质量上的隐患,该试验包括三个主要试程:
    *HASSDevelopment(HASS试验计划阶段);
    *Proof-of-Screen(计划验证阶段);
    *ProductionHASS(HASS执行阶段)。
    以下就一般电子产品的测试过程分别加以说明:
    (1)HASSDevelopment
    HASS试验计划必须参考前面HALT试验所得到的结果。一般是将温度及振动合并应力中的高、低温度的可操作界限缩小20%,而振动条件则以破坏界限G值的50%做为HASS试验计划的初始条件。然后再依据此条件开始执行温度及振动合并应力测试,并观察被测物是否有故障出现。如有故障出现,须先判断是因过大的环境应力造成的,还是由被测物本身的质量引起的。属前者时应再放宽温度及振动应力10%再进行测试,属后者时表示目前测试条件有效。如无故障情况发生,则须再加严测试环境应力10%再进行测试。
    (2)Proof-of-Screen
    在建立HASSProfile(HASS程序)时应注意两个原则:首先,须能检测出可能造成设备故障的隐患;其次,经试验后不致造成设备损坏或”内伤”。为了确保HASS试验计划阶段所得到的结果符合上述两个原则,必须准备3个试验品,并在每个试品上制作一些未依标准工艺制造或组装的缺陷,如零件浮插、空焊及组装不当等。以HASS试验计划阶段所得到的条件测试各试验品,并观察各试品上的人造缺陷是否能被检测出来,以决定是否加严或放宽测试条件,而能使HASSProfile达到预期效果。
    在完成有效性测试后,应再以新的试验品,以调整过的条件测试30~50次,如皆未发生因应力不当而被破坏的现象,此时即可判定HASSProfile通过计划验证阶段测试,并可做为ProductionHASS之用。反之则须再检讨,调整测试条件以求获得最佳的组合。
    (3)ProductionHASS
    任何一个经过Proof-of-Screen考验过的HASSProfile皆被视为快速有效的质量筛选利器,但仍须配合产品经客户使用后所回馈的异常再做适当的调整。另外,当设计变更时,亦相应修改测试条件。

    Lv.6
    靓号:9999
    HALT/HASS方面现在也慢慢的大家重视起来, 不过起点高些,可能有些小公司还没怎么涉及到。 先了解还是好的。有机会和哪个这方面的大侠学习学习。本人对这个了解很少。。
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    Lv.1
    自己先顶一下!
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    Lv.4
    这不就是温度和震动的实验吗?有什么起点高?
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    Lv.6
    可靠性网管理员
    [quote]原帖由[i]hukee[/i]于2007-4-1921:35发表 这不就是温度和震动的实验吗?有什么起点高?[/quote] 呵呵。温度和震动等环境试验和HALT/HASS还是有些区别的。 虽然HALT中的试验项目类似。。
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    Lv.6
    VIP1
    大富豪
    我們現在有這項測試,可以和大家共同討論一下!
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    Lv.2
    有个问题请教一下大家: HASA中有一个:POS/VOS试验 其中POS是:[b]Proof-of-Screen[/b]缩写,字面意思是[b]筛选试验[/b] 但是这里的VOS是什么意思呢。参想后面的OS应该也是:of-screen只是不太清楚V是什么。不明白是哪方面的筛选。 向大家请教了。 [quote]fanweipin发表于2007-4-2011:25 我們現在有這項測試,可以和大家共同討論一下! [/quote] fanweipin版主有在做HALT/HASA方面的试验吗。
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    Lv.1
    [i][/i]ModelTyphoon高加速寿命测试系统HALT&HASSTestSystem -------------------------------------------------------------------------------- 回目录页上一产品下一产品 QualMarkTyphoon技术 QualMarkTyphoon技术包括良好的温度使用效率,及六自由度气槌冲击振动,安装成本可节省30%~60%。Typhoon技术优秀的气流设计及无比的温度反应效率,有效的减少液氮及电力的使用量。由于快速降温时有效的减少液氮消耗,TyphoonChamber不仅帮助加快设备投资回收,对于实际的成本节省也有很大的帮助。此外,QualMarkTyphoon技术在电力需求上只需100安培,对照于其他厂牌需要160~200安培,也显示出更节省成本。 Typhoon振动系统 针对加速产品早期失效所设计的震动系统HALT&HASS加速测试方法,是加速产品故障,早期发现产品潜在问题,早期改正,减少未来产品上市后的保固问题。QualMarkTyphoonChamber使用有多项专利的OVS(Omni-AxialVibrationSystem)振动台,就是专为此目的设计的振动台。 OVS(Omni-AxialVibrationSystem)振动系统可帮您快速发现产品的潜在缺陷.专利的OVS振动台设计目的很简单:激发产品各部分共振,甚至于零件结构,在任何的共振频率及结构方向。如此,需要真正的多轴振动(Omni-AxialVibration)﹣三轴(X,Y及Z轴)及其转动(旋转,拋物及转动)方向同时。此外,需要宽频振动,频宽需超出产品实际使用环境,以确保能快速发现产品潜在缺点。QualMark多年的研发努力,发展出此一独特振动系统,可以达到此目的。 强化低频(ExtendedLowFrequency)振动-最先进的振动系统最新式的QualMark.OVS振动系统为强化低频(xLF)振动系统。为了有效的引发各种不同产品的共振,在保有原来高频能量的同时,强化低频(xLF)振动系统也大幅改善低频振动能量,能更有效的达成焊点及表面接点的疲乏。 TyphoonChamber有符合您所需的各种尺寸的强化低频(xLF)振动系统,Typhoon1.5为45.7cmx45.7cm振台;Typhoon2.0为61cmx61cm振台;Typhoon2.5为76.2cmx76.2cm振台,最适合HALT应用;Typhoon3.0为91.4cmx91.4cm振台,Typhoon4.0为122cmx122cm振台,适合大型产品的HALT应用,或是生产线的HASS筛选;如果只需xLF振动系统,OVTT多轴振动机-OmniVibrationTableTop,会是您不错的选择。
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    Lv.2
    POSVOS学习了
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    Lv.2
    多谢,版主的解答,那请问一下,VOSPOS一般是什么做的呢。谢谢。这方面不太了解,向大家学习了。。。
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    Halt和Hass不是能算是一个试验而是一系列的试验过程。
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