关于电子元器件Pind试验分析讨论，大家可以畅所欲言，并求助！

感觉是后者的方法做得好一些，因为前者可能引入了其它的失效机理。不过后者似乎也不太完善，要不打开来看看里面是否真的有问题？... LZ的问题太专业了，帮顶一下吧。 [[i]本帖最后由Jack315于2009-3-2514:00编辑[/i]]

这个是GJB548B上摘下的一段内容： 必须采取适当措施(例如:安装过程使DUT引线接地或使试验工作人员具有接地装置等)以防止 DUT出现静电损坏。 大部分类型的元器件将借助于粘附剂直接装在换能器上，为了获得最大的灵敏度，应使元器件的最 大扁平表面对着换能器，并将其安装在换能器的中心位置或轴线上。如果元器件具有一个以上较大的表 面，则选取其中最薄的或厚度最均匀的一面朝向换能器。例如，扁平封装应倒放在换能器上。对小的轴 向引线、圆柱体状的元器件应使它们的轴线成水平安装，使圆柱体的侧面对着换能器。具有特殊形状的 元器件应采眉专用夹具，这些夹具应具有下述特性: a)质量小: b)高声音传导率(铝合金7075是比较理怒的材料); c)与换能器表面做到完全接触(特别在中心位置); d)与试验元器件有最大实际接触表面: e)无可动部件: 0适用于粘附剂安装。 另外建议你可以把安装方式拍成照片上传上来，这里可能有做PIND方面的专家给你一些专业建议。

这是两种试验方法， [[i]本帖最后由xixihaha1234于2009-4-111:19编辑[/i]]

第一种方法做的失效器件比较多 第二种方法做的表较少， 大家分析一下那种方法比较科学，不会造成误判。谢谢！ 本人意见：由于第一种方法是直接粘到试验台面上，失效器件多，基本都呈现出机械波失效，第二种方法通过转接夹具在试验台面做， 由于转接夹具是无通孔圆柱夹具，器件的螺纹底部没有和转接夹具连接上，而是通过螺纹拧上和水溶胶把器件粘到转接夹具上， 这样做，一些器件的机械波通过转接夹具传导效果稍差，失效器件比较少。 估计是器件本身里面的正负极金属连线较松，这样他们互相碰触震动造成的机械波较大所致。 分析下来，我觉得第一种方法可能还比较不会造成误判，第二种可能会造成误判和漏判现象，但根据国军标所说的，好像是用第二种方法做 但国军标说的都比较理想，一般实际中很难达到条件 请大家热心讨论，帮忙分析一下，谢谢大家了！

怎么没人回答哟，自己顶起，希望高手可以一起出来帮助解决哟， 不熟悉的大家可以一起讨论，谢谢大家了！

[quote]原帖由[i]xixihaha1234[/i]于2009-3-2608:40发表[url=http://www.kekaoxing.com/club/redirect.php?goto=findpost&pid=43801&ptid=5586][/url] 第一种方法做的失效器件比较多 第二种方法做的表较少， 大家分析一下那种方法比较科学，不会造成误判。谢谢！ 本人意见：由于第一种方法是直接粘到试验台面上，失效器件多，基本都呈现出机械波失效，第二种方法...[/quote] “由于转接夹具是无通孔圆柱夹具，器件的螺纹底部没有和转接夹具连接上，而是通过螺纹拧上和水溶胶把器件粘到转接夹具上，” 这里有些不太明白，器件究竟是不是通过螺栓拧到夹具的螺孔里，还是仅仅插进螺孔（可能尺寸不配合），用水溶胶固定？

先在螺孔表面涂上水溶胶，再把器件通过螺栓拧到夹具的螺孔里。 这样做可以做到双方面固定。

我想这里有几个问题： 1）按照军表里面的规定，夹具的质量应该小，而根据你提供的照片看来，这个夹具质量应该不小，可能会影响试验结果； 2）水溶胶涂抹到螺孔的这个操作，我不确定会带来多大的影响，会不会因为水溶胶的作用带来阻尼效果，我不太确定，你可以尝试一下不涂水溶胶的结果如何； 到目前为止，我个人倾向于第一种试验条件。

如果不把水溶胶涂抹到转接夹具落空表面，实验结果非常差，所以必须用水溶胶，这个只是涂抹多少的问题，不宜太多， 夹具质量是非常轻的，用铝合金做的。 倾向于第一种意见我个人也是这样想的。 希望各位高手给出更好的见解哟。

是不是因为你的转接夹具与器件的螺柱配合不好，会有松动现象？所以才使用水溶胶？ 另外你说转接夹具很轻，如果和待测的器件比，质量比例会是多少？我想军标上面的意思说质量要轻除了绝对质量外，应该也有相对意义在里面。