ESD测试的几个问题请教

针对设备ESD测试：

国标GB17626-2里规定的空气放电要求对非金属表面测试时探针要尽快的靠近并接触测试表面，可是ISO-10605-2001里却说要非常慢的靠近并接触测试点，并观察有无静电释放，如有则停止。请教做过测试的老大们，到底哪个对！

还有在做间接测试的时候，对于垂直耦合板来说，打击点是不是应该在耦合板的薄边上，也就是说在耦合板的厚度为0.25的那个面上打啊？跟针尖差不多厚，对不准啊！

另外，根据GB的说法，好像是导体表面的用接触式，绝缘表面的用空气式，不知我这样理解对不对！

请指教！