现有一款产品，由于元件比较大，需要点胶固定。由于胶比较硬，担心其脆断。
请问，如何验证胶的脆性？
元件点胶后，进行跌落试验可以验证么？
求助：脆性如何验证
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来源：中国可靠性网 原文链接：https://bbs.kekaoxing.com/6627.html
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xlsabycb
Lv.3
可以的。脆性的验证也不仅仅是进行跌落试验
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reliab
Lv.5
现有一款产品，由于元件比较大，需要点胶固定。由于胶比较硬，担心其脆断。
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推荐红胶和黄胶应该还是不错的!
至于你考虑到脆性问题,可以通过机械冲击\碰撞\振动\跌落等不同机械测试去验证!
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sunson20081218
Lv.2
能推荐其他的验证方法么？
谢谢！
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sunson20081218
Lv.2
红胶是用于SMT的电子红胶么？
有人推荐我一款贴片用的电子红胶，不知道可以不？
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admin
Lv.6
可靠性网管理员
等高手再分享经验。
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reliab
Lv.5
可以的!
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sunson20081218
Lv.2
这款红胶干了以后，非常硬。
应该不用担心其低温脆断吧？
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Reacher
Lv.2
这个问题应该先说明---什么材料、形状
例如：片状金属---可使用折曲强度测试
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sunson20081218
Lv.2
我的问题是：
电子元件比较大，怕其焊接于PCB后不够牢固，现在使用一款胶水固定。
因为胶水变干后比较硬。怕胶水脆断，无法起到保护元件的作用。
胶水是电子红胶，专用于SMT贴片的。
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Reacher
Lv.2
建议你试试
普通电子组件固定用白胶
因为白胶虽然固定，但是他有些弹性
还不会造成断裂
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