温度冲击试验，温度变化过快（即温变率，如25℃／min)会不会对被测器件造成永久性损伤，或者说温变率多大之内对器件影响可以忽略不计。不知是否有相关标准可以参考，请论坛高手帮忙！—通信电子产品
温度冲击（评估）
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来源：中国可靠性网 原文链接：https://bbs.kekaoxing.com/7280.html
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EWU
Lv.2
热冲击对器件是否有损伤和器件类型有关，显然陶瓷封装器件比塑料封装的器件更容易损伤。如果变化温度过快，器件中会形成微裂纹，应该是不可恢复的（非弹性形变）。微裂纹积累到一定程度，器件局部会出现断裂。
以上是俺这个菜鸟的理解，还请大家指正！
[[i]本帖最后由EWU于2009-9-1523:59编辑[/i]]
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EWU
Lv.2
有资料可以参考
[url] 链接 [/url]
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wangcm1127
Lv.1
讲的很详细，受益匪浅。谢谢！
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lanjian
Lv.3
谢谢楼主分享
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bmwm3v6
Lv.3
学习一下～！
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yizhiying
Lv.2
[quote]原帖由[i]EWU[/i]于2009-9-1523:15发表[url=http://www.kekaoxing.com/club/redirect.php?goto=findpost&pid=59804&ptid=7280]![]()
[/url]
热冲击对器件是否有损伤和器件类型有关，显然陶瓷封装器件比塑料封装的器件更容易损伤。如果变化温度过快，器件中会形成微裂纹，应该是不可恢复的（非弹性形变）。微裂纹积累到一定程度，器件局部会出现断裂。
以上...[/quote]
这个菜鸟不菜啊，有理有据，学习……
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EWU
Lv.2
[quote]原帖由[i]yizhiying[/i]于2009-9-2123:50发表[url=http://www.kekaoxing.com/club/redirect.php?goto=findpost&pid=60309&ptid=7280]![]()
[/url]
这个菜鸟不菜啊，有理有据，学习……[/quote]
俺以前学过结构陶瓷，力学性能就是这些，相对熟一些
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fanxue3
Lv.3
这个需要使用HASS试验，看产品的极限是多少
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