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    PCT issue請教

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  • 可靠性试验
  • Lv.2

    Dearall:
    我們公司一個TO-252-3L的Device在MSL3后做PCT時,發生P.K.GCrackIssue,
    不良率P=(NG=77ea/n=77ea)=100%,本人深感奇怪,不知各位高手是否有碰到過類似異常或有相關的經驗,
    可以幫忙提供分析思路或發表見解,謝謝。我的聯系方式為:
    Tel:0769-83635267-355Mail:[email]QC2799@gtbf-ltd.com[/email]

    備注:
    1,MSL3條件:
    FT1–>SAT1–>Backing125℃24Hr–>THT192Hr(30℃60%RH)–>260℃IR-Reflow*3Cycles–>SAT2–>FT2
    FT1/FT2/SAT1/SAT2皆無異常(MSL3后Delam面積為0)
    2,PCT條件:
    Ta=121℃100%RH2atm168Hr

    Lv.5
    device是hermetic还是nonhermetic 有没有做过hermetic方面的测试
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    Lv.2
    密封的,沒有做過hermetic,也不知道具體作法,不知你是否可幫忙提供其作法給我們試做,謝謝。
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    Lv.6
    路过,学习一下!!
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    Lv.4
    靓号:116
    hermetic应为密封即陶瓷或金属封装;nonhermetic为非密封即塑料封装。 TO-252-3L应该为一塑料封装器件,所以会做MSL和PCT。 PackageCrackIssue大多因为所选塑料料有问题,而MSL产生湿气侵入,遇PCT高温后Crack。
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    Lv.6
    任务达人
    hermetic应为密封即陶瓷或金属封装;nonhermetic为非密封即塑料封装。 原来是这样区分的,学习了!!
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    Lv.2
    學習了,謝謝。 1,但此款塑料件Commpound:G600我們在TO-252已經量產使用很久,且在MSL3后也為0%Delam,它在PCT后再發生P.K.GCrack是比較難解釋的﹔ 2,在PCT后發生Crack,應該是吸濕影響,在高溫條件下發生暴米花效應而產生的現象﹔ 3,這個異常的發生,它會不會與PCT設定條件有關呢?因為這次是我們委外實驗室作業的。 以上,還請高手幫忙解惑,謝謝。
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    Lv.4
    靓号:116
    PCT的典型试验时间为96HRS,168H是否太严酷了。 附件为一公司的SOT试验条件,可参考。

    DIODES sot-23 reliability.pdf
    89.53 KB,下载次数:0[记录]
    暂无描述
    大小:89KB attach文件下载后改名pdf后缀
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    [b]回复[url=http://www.kekaoxing.com/club/redirect.php?goto=findpost&pid=62331&ptid=7507]8#[/url][i]sunjj[/i][/b] 路过学习了谢谢
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    Lv.1
    168hrs是有点严格了,一般情况就是96hrs,
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    Lv.4
    对器件的可靠性这块基本处于空白,学习了
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