主要作用是用来测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体.广泛应用于EVA胶,TPT膜,光伏玻璃,PCB线路板,多层线路板,IC半导体,LCD光器件,电子组件,塑封器件/材料,磁铁/磁性材料等密封性能的检测,测试其制品的耐压性,气密性,失重试验,饱和稳态湿热试验,加速老化筛选试验,光伏组件可靠性和寿命高加速试验。
常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等。 加速老化寿命试验的目的是提高环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等)，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间。
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