涂/镀层失效分析

常用失效分析技术手段
无损检测：X-Ray透视检查、三维CT检查、C-SAM检查
材料成分分析方面：
傅立叶变换显微红外光谱分析（FTIR）、显微共焦拉曼光谱仪（Raman）、扫描电镜及能谱分析（SEM/EDS） 、X射线荧光光谱分析（XRF）、气相色谱-质谱联用仪（GC-MS）、裂解气相色谱-质谱联用（PGC-MS）、核磁共振分析（NMR）、 俄歇电子能谱分析（AES）、X射线光电子能谱分析（XPS）、X射线衍射仪（XRD）、飞行时间二次离子质谱分析（TOF-SIMS）
材料热分析方面：差示扫描量热法（DSC）、热重分析（TGA）、热机械分析（TMA）、动态热机械分析（DMA）
材料电性能方面：击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移等。