大家好,在下入半导体行业不久,被一个问题所困扰,还望大家不吝赐教,非常感谢。
首先,我浏览了这个版面的很多话题,学习了一些基本概念,不过还是没能找到答案。
半导体零部件(以IC产品为例)出货前一般要抽样进行reliability测试,测试项依照plan,一般包括HTOL,HAST,PCT等,samplingsize可参照国际标准,如果达到验收要求,则该批货可放行。我认为这个阶段的测试结果另一方面亦可可用来预测MTBF。但如何去筛选出早期失效的IC呢,如果需要筛选,则要100%做,而不是sampling,那么测试系统和测试硬件就成了问题,如果一批货几百甚至上千片,那里找这样的设备能放进这么多IC呢?如果分批测,又会需要很长时间,导致延期出货!请问IC产品是否一定要在出货前做100%筛选测试呢?