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    请教关于半导体零部件的筛选与可靠性等问题

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    大家好,在下入半导体行业不久,被一个问题所困扰,还望大家不吝赐教,非常感谢。

    首先,我浏览了这个版面的很多话题,学习了一些基本概念,不过还是没能找到答案。

    半导体零部件(以IC产品为例)出货前一般要抽样进行reliability测试,测试项依照plan,一般包括HTOL,HAST,PCT等,samplingsize可参照国际标准,如果达到验收要求,则该批货可放行。我认为这个阶段的测试结果另一方面亦可可用来预测MTBF。但如何去筛选出早期失效的IC呢,如果需要筛选,则要100%做,而不是sampling,那么测试系统和测试硬件就成了问题,如果一批货几百甚至上千片,那里找这样的设备能放进这么多IC呢?如果分批测,又会需要很长时间,导致延期出货!请问IC产品是否一定要在出货前做100%筛选测试呢?

    个人看法,,依产品的的历史表现,如果有足够的表现,,建议取消测试,,省时省力,,不过须对过程不良进行严格的管控,,
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    个人谈一下观点: 首先说对与IC类的产品是要进行100%的SCREEN的.虽然这部分的过程属于可靠性的范畴,不过可以不由可靠性部门来完成. 可以由产线来完成这部分的筛选工作. 另外,我觉得所谓的可靠性筛选跟可靠性鉴别,验证等相关概念上要严格区分没错,但是实际中觉得可以灵活运用.不应让概念束缚我们的手脚.
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    高品质要求的需要全部做筛选; 一般品质要求的根据前工程(WT)的测试结果来做筛选。
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    Lv.2
    谢谢分享
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