GRGT专门从事电子产品的质量与可靠性研究与服务，包括产品失效分析、破坏性物理分析、元器件筛选、材料分析、工艺控制与评价等。
拥有各种大型精密设备（扫描电镜、X光透视、C-SAM、FTIR、。。）100多台套 。主要分析测试项目
外部目检 Visual Inspection，X光检查 X-ray Inspection，粒子噪声PIND，物理检查Physical Check，气密性检查Airproof Check，内部水汽Internal Vapor Analysis，开封Decap，内部目检Internal Inspection，电镜能谱SEM/EDAX，超声波检查 C－SAM ，引出端强度 Terminal strength，拉拔力 Pull Test ，切片Cross-section，粘接强度Attachment’s strength，钝化层完整性Integrality Inspection for Glass Passivation，制样镜检Sampling with Microscope，引线键合强度 bonding strength，接触件检查Contact Check，剪切强度测试Shear Test等。
实验室的专业领域与技术服务方向：
01 物料、元器件及工艺性能理化分析与试验评价
02 破坏性物理分析DPA
03 元器件筛选
04 失效分析FA
05 可靠性设计
06 可靠性增长
覆盖标准体系
国军标
GJB 4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序
GJB128A-97 半导体分立器件试验方法
GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法
美军标
MIL-STD-883H-2010 微电子器件试验方法
MIL-STD-1580-2003 电子、电磁和机电产品的破坏性物理分析
MIL-STD-750D 半导体分析器件试验方法
联系：谭丽平,18816828177,2894365119@qq.com
深圳市龙华新区观澜街道清华路12号大为集团
