抛个砖，关于高温加速寿命测试的温度选择

[i=s]本帖最后由dreampet于2010-5-2817:57编辑[/i]

实验室推加速寿命测试快半年时间了，主要针对开关电源板。研发部门也基本认可了这个测试，但有个问题一直得不到很好的解决，就是测试温度的选择，因为要保证加速测试时的失效机理与其在使用环境下的实效机理相同。
目前我们采用的方法是测试板子在正常工作时各主要元件表面温度的温升值，然后根据这个值来制定测试时的温度值，保证板上元件表面温度都不会超过其数据手册标称的温度值。
比如对于板上标称105℃的电容，如果测得温升为30℃的话，那就在75℃环境下对这块电路板进行加速寿命测试。
但通过这个方法定出来的测试温度一般都在60~75℃之间，我认为这个温度应该还可以往上提，但在部门里讨论时得不到认可，因为我们大家（包括我自己，呵呵）都认为，如果元件表面温度超过厂商的标称值，那其失效机理应该就会发生变化，可毕竟厂商标注的参数都比较保守，是不是超过这个值失效机理就会发生变化、或者超过多少才会发生变化，这个我们都不能确定，毕竟才开始进行这个测试没多久，也没有积累足够的数据来说明。
因此，在这里把这个问题提出来，大家讨论下，或者分享下平时自己进行测试的经验，不胜感激。