一、现象描述
1.铜镀层起泡剥落
特征：铜镀层表面有起泡，如图1所示。铜镀层的抗拉强度不满足标准要求，如图2所示。
图1
图2
2.金镀层变色
特征：金镀层表面局部变色，如图3所示。
图3
3.金镀层针孔
特征：金镀层局部有针孔形状的不黏结的缺陷，如图4所示。
图4
4.金镀层玷污
特征：金镀层表面可见模糊形状的缺陷，如图5所示。
图5
5.基底镍层被腐蚀引起金镀层的凹坑
特征：在金镀层表面的局部有黑色腐蚀的凹坑，如图6所示。
图6
二、形成原因及机理
1.铜镀层起泡剥落
① 层压板铜箔表面附着某种污染物未清除干净，影响了铜镀层的结合力，在后续工序加热温度的作用下，污染物发生汽化，将导致起泡缺陷的发生。
② 在镀铜工序中，由基底铜箔上玷污或电镀条件的管理不善等原因导致起泡剥落。
2.金镀层变色
金镀层表面附着杂物或药液残渣等导致变色。
3.金镀层针孔
金镀层的基底残留了某种杂物，妨碍金的沉积导致出现针孔。
4.金镀层玷污
用酒精擦拭金镀层表面的杂物时没有完全擦除干净导致金镀层玷污。
5.金镀层局部有小凹坑
镀镍后的镀金工序置换反应过度，侵蚀了镀镍析出的晶粒或氧化镍的沉积颗粒，使基底镍层被腐蚀，从而引起金镀层出现凹坑。
三、解决措施
铜镀层起泡剥落。PCB制造商应严格按操作规范要求执行，严格控制质量管理，根除质量隐患。用户应加强对PCB物料质量状态的监控，不让有质量隐患的物料进入组装生产线。
根据樊融融老师的现代电子装联工艺缺陷及典型故障100例改编 本文转自： 可靠性杂坛
