请教对于AQL与LTPD的理解

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Lv.1

首先，我的理解是AQL和ReliablitySamplingPlan（LTPD）各自遵照相关的标准，（MIL-STD-883和MIL-STD-105）,都是对可接受的QualityLevel的一种定义，不过有几个疑问：
1，对于有些产品而言（比如半导体零部件），既然是100％Screen（以F/T形式）然后出货，就不存在抽样，那么如何去定义AQL呢（AQL需要抽样方案），难道是F/T后再抽样测试吗？
2，AQL偏重于符合产品规格情况（本身不牵扯可靠性问题，能使用，但能使用多久不知道），而reliability中的LTPD偏重于符合产品可靠性指标情况，不知二者是否有什么联系？
3，供应商有自己的AQL标准，而且公开给客户，但客户只有在实际使用过程中才能发现产品好与坏，一旦超出AQL范围势必要求退货，此时供应商该如何保护自己的权益呢（不知严格定义实际应用环境，操作方法和使用时间是否可以？）
谢谢指导

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morrison

允收品質水準AQL(acceptablequalitylevel)與批容許百分缺點LTPD(lottolerancepercentdefect)兩個名詞都是品管抽樣的術語，出現於MIL-STD-105。抽樣計畫有所謂生產者風險，對應於AQL；LTPD則是對應於消費者風險的品準水準。就可靠度抽樣而言，系統設備層級的抽樣計畫可參考MIL-HDBK-781，以MTBF為抽樣的可靠度水準。零組件層級則為MIL-STD-690，以失效率為主。相對而言，有允收可靠度水準ARL(acceptablereliabilitylevel，類似品質抽樣的AQL)及批容許失效率LTFR(lottolerancefailurerate，類似品質抽樣的LTPD)。ARL為好批的可靠度水準，LTFR為壞批的可靠度水準。 1.對半導體微電路而言，100%篩選是汰除早夭產品的品管手法，高可靠度軍規零件並不是不作抽樣，而是採取QulityConformanceInspection,QCI(或是QualityInspection)。近年來由於IC產業導入統計製程管制(SPC)改善產品品質與可靠度，是否對產品採取抽檢，就不如新觀念TechnologyConformanceInspection(TCI)為製程品管的作法。事實上，量產階段篩選與品質抽檢是並行的。 2.如前所述，AQL和LTPD兩個都是品質管制，決定生產批是否符合產品規格。 3.AQL為在生產者風險下的批品質水準，當然是供應商會堅持的標準。由於在零組件在實際使用過程中所遭受的環境取決系統產品的實體設計強度，這又是由後端設備設計所決定的，不同的產品設計與應用，從零件供應商的觀點很難定義實際應用環境與操作方法，因此多以符合有一定公信力的標準為決定品質與可靠度能力的主要方法，例如MIL-STD-750、MIL-STD-883。這幾年車用電子越來越佔市場優勢，美國車輛電子協會的AEC-Q100及AEC-101已經逐漸扮演主要零件品質管理的角色，有興趣可參考。另外Sony,Hitachi等IC廠商的QualityandReliabilityAssuranceHandbooks是不錯的參考資料，站上好像有人上傳共享。軍規可從[url] 链接[/url]網站下載，AEC標準可從[url] 链接[/url]下載。