如果某芯片流片后在某项可靠性测试项目中有 n 颗不良，后续的工作要怎么安排，除了对不良品分析找原因，其他还需要做什么？可以具体说明吗
芯片流片后可靠性试验出现不良后续处理方法？
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查找同批次和有嫌疑的芯片截留，同时分析原因，对工艺进行排查，找到受影响的批次隔离，评审对已出货的是否召回