有款芯片产品,目前时间紧。HTOL 500/1000hrs 都感觉太长了。怎么细化评估在原本 Tem.= 125℃ ,Vcc Max= 3.465V(Vcc Min=2.375V ; Max Rating Vcc= 5.1V[这个不能作为工作电压,只是瞬态] ) 的条件下,进行加温加压,使测试时间缩短
咨询:HTOL 怎么评估加温加压缩短测试时间
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自己回答,就当保存,路过的也可以指导:通过阿伦纽斯方程,温度加速因子和电压加速因子,计算出对应产品试验下的正常使用寿命,然后反推加温 (主要看封装材料,这个需要咨询封装厂确认材料特性)或者 加电压(电压一般不建议变动,即使变动,也是在客户使用电压Vcc Max 上增加10%以内 , 并且这个变动需要咨询研发端,跑跑仿真之类的【研发我不懂】),目前我温度加到135℃,电压加5% ,测试时间缩短到240h。以上,是目前的计划,不太清楚会不会有问题。