如HTOL，为什么JEDEC规范定义标准是125℃，这个标准是怎么来的 (还有如HAST的130℃)，为什么不是100℃/140℃等其他温度。针对HTOL，有些公司也会根据进度安排，以及材料特性，在125℃基础上升高温度，通过阿伦纽斯方程平衡产品对应使用时间。
可靠性试验温度加速125℃/130℃….JEDEC定义由来
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哪个公司的啊
玻璃化转变温度(tg)是PCB基材重要性能指标，目前主流的FR-4板的tg大概是在130-140度
可靠性试验最高温度不能超过PCB等的玻璃转化温度，推荐不超过125 ℃，超过玻璃转化温度会改变样本的失效机理，低于125 ℃应是可以的，但试验时长或循环数会对应变化