快速温变箱和冷热冲击是怎么样区分的呢？

冷热冲击

测试目的：主要考核试件在温度瞬间急剧变化定次数后.检测试样因热胀冷缩所引起的化学变化或物理破坏;

测试阶段：主要是用于研发设计阶段，试制阶段；

测试对象：主要用于测试材料结构或复合材料，现在用的最多的还是电子产品的元器件或者组件级(如 PCBA.IC)。

快速温变箱：

利用外加的环境应力，使潜存于电子产品研发、设计、生产制程中，因不良元器件、制造工艺和其它原因等所造成的早期故障提早发生而暴露出来，给予修正和更换；

测试阶段：相对于冷热冲击来说，快速温变箱更适合用于量产阶段；

测试对象：主要适用于电子产品的元器件级，组件级和设备级。

这是小编的总结，还有要补充的站友嘛？