书籍《可靠性技术丛书 电子微组装可靠性设计-基础篇和应用篇》

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作者为：何小琦，恩云飞，宋芳芳，周斌等。

可靠性技术丛书09_电子微组装可靠性设计_基础篇

内容简介

　　本书介绍了电子微组装可靠性设计方法，提出了基于失效物理的可靠性设计核心技术链，包括潜在失效机理分析、可靠性设计指标分解、参数退化及失效时间评估、优化设计分析等关键技术，系统论述了微组装产品在温度应力、机械应力、潮湿应力、电磁应力下的失效物理模型与可靠性设计。本书适合从事电子微组装产品研发设计、工艺研究、可靠性评估、失效分析等工作的工程技术人员学习参考，也可作为电子设备可靠性设计与可靠性评价的参考资料。

目录

可靠性技术丛书编委会

丛书序

前言

第1章 绪论

1.1 电子微组装与可靠性要求

1.1.1 什么是电子微组装

1.1.2 电子微组装技术发展历程及特点

1.1.3 电子微组装可靠性要求

1.2 可靠性设计技术发展与现状

1.2.1 可靠性设计基本概念

1.2.2 可靠性设计技术发展进程

可靠性技术丛书10_电子微组装可靠性设计_应用篇