在电子产品可靠性试验中，到底哪些试验是加速试验？湿度是加速的因素之一吗？对应着不同的加速因素，用来计算的模型分别是什么呢？
请各位不吝赐教。
哪些试验是加速试验？它们对应的模型分别是什么？
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来源：中国可靠性网 原文链接：https://bbs.kekaoxing.com/15110.html
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gykhl
Lv.3
你的产品是什么？我们做电子产品一般都是Arrhenius模型，把温度作为加速因子，因为温度是电子产品失效的主要因素。
常用的是这些吧：
1.ArrheniusModel：温度作为加速因子
2.Eryingmodel：两个以上加速因子（温度，电压）
3.Coffin-Manson：温度循环作为加速因子
4.Hallberg-peckModel：湿度作为加速因子
5.InversePowerLawModel：电压，振动，冲击...（结构件）作为加速因子
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keegan
Lv.1
[quote][size=2][color=#999999]gykhl发表于2013-11-2914:27[/color][url=forum.php?mod=redirect&goto=findpost&pid=138379&ptid=15110]![]()
[/url][/size]
你的产品是什么？我们做电子产品一般都是Arrhenius模型，把温度作为加速因子，因为温度是电子产品失效的主...[/quote]
我们的产品是内存芯片。
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gykhl
Lv.3
[quote][size=2][color=#999999]keegan发表于2013-12-313:32[/color][url=forum.php?mod=redirect&goto=findpost&pid=138473&ptid=15110]![]()
[/url][/size]
我们的产品是内存芯片。[/quote]
那就是Arrennius模型了
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wx_yJUF5F50
好东西:lol
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