我在看JEDECJESD22-A104D时，看到TC的条件分类有11项（A,B,C,G,H,……）之多。文档也只是说要根据产品类型适当选择TC条件。但到底该如何选择呢？我们做电子芯片的TC试验时，经常用-65，150的条件，到底是哪里来的呢？请各位不各赐教。
TC温度上下限的选取
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来源：中国可靠性网 原文链接：https://bbs.kekaoxing.com/15121.html
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Xyberry
Lv.3
这个没有深究过出自哪里？个人认为是根据产品的封装材料，使用类型，不是一个行业，真的没有办法去弄清楚这种问题，也可能是行业规范，至于做加速试验，要考虑芯片使用能承受的最大温度，如果你选择的TC超出自身结温了，再加速无意义了。
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keegan
Lv.1
[quote][size=2][color=#999999]Xyberry发表于2013-12-314:47[/color][url=forum.php?mod=redirect&goto=findpost&pid=138481&ptid=15121]![]()
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这个没有深究过出自哪里？个人认为是根据产品的封装材料，使用类型，不是一个行业，真的没有办法去弄清楚这...[/quote]
谢谢回复。在您的行业里，一般都是根据DUT的性能来设定测试的参数吗？相关的标准文件给出的测试标准是不是很清晰呢？
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Xyberry
Lv.3
大的方向产品肯定是根据标准文件来的，比如你提到的温度，首先就是要符合产品的认证安全标准要求，其次结合产品性能及客户的实际应用环境。有些测试标准可以自己设定~~
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namixiaoxin
Lv.3
不同封装的潮敏等级和这个有点像，什么样的封装对应什么样的潮敏，需要用什么样的温循温度范围，好像都没有具体可以参考的标准。
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rogerchen
Lv.1
我们公司的TC测试依据IPC-9592B来做的，温度范围为-40~125度，我也不知道这个范围设置的根据。
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