HighlyAcceleratedStressTest即HAST测试有两种130℃，85%Vddmax96H/110℃，85%RHVddmax264小时
JESD47里面讲到建议130℃96小时适用于leadeddevice,110℃264小时适用于BGA产品，那么BGA的产品用130℃的条件测试合适吗？
首先知道130℃96小时等效于110℃264小时，抛开130℃测试时间短的差异，这两个测试条件该如何选取？
HAST测试130℃/85% 96H,110℃/85% 264H
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sunjj
Lv.4
靓号：116
130℃solderball也许会变形。
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ghzoner
Lv.3
[quote][size=2][url=forum.php?mod=redirect&goto=findpost&pid=170704&ptid=17995][color=#999999]sunjj发表于2016-4-1209:04[/color][/url][/size]
130℃solderball也许会变形。[/quote]
感谢sunjj大神，那么130℃的条件适合BGA吗，这种solderball会变形的风险符合要求吗？
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ghzoner
Lv.3
自己再顶一下:)求大神赐教啊
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sunjj
Lv.4
靓号：116
CBGA和CCGA可以不带球或柱，用夹具进行HAST。
试验后植球后再进行电测试。
38535有这样的描述，但这是针对军品电路。
个人认为，也适用于民品吧。
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sunjj
Lv.4
靓号：116
subgroups3.CHASTinaccordancewithJESD22-A118,conditionB
Fordeviceswithsolderterminations,subgroups3and4testsmaybeperformedwithoutballsandcolumns.
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cheng10_xu
Lv.1
在实际客户端，BGA的产品也是进行的110℃，建议你也依次进行。
至于原因，建议你做一下130℃验证下
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sem99181
Lv.1
非常好的资料，感谢分享！
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