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      C-SAN (声学扫描)、X-RAY 分析应用(一)

      ——功率器件热结构缺陷分析

      编写:李少平

      功率器件工作时消耗电功率,并将电能率转变热能,功率器件产生的热功率

      等于消耗的电功率,如三极管的热功率为VCE ×IC 、场效应管的热功率为VDS ×

      ID 、三端稳压器的热功率为(Vi-Vo )×Io、整流二极管的热功率为VD ×I D 。

      功率器件工作中产生的热通过芯片的烧结料——过渡片或陶瓷片(有的器件有此

      结构,有的器件无此结构)——管壳——散热器(或空气)传输。

      功率器件的热结构示意图将图1,功率器件结到壳的热传输性能通常用热阻

      RT jc 表示,R Tjc 由芯片的烧结界面、过渡片或陶瓷基片(如果存在的话)的烧结

      质量,烧结材料及过渡片或陶瓷基片的导热性能等决定。

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