1.1.失效背景调查
2.2.外观光学显微分析
3.3.电学失效验证
4.4. X-ray透视检查
5.5.声学扫描观察
6.6.开封
7.7.内部光学检查
8.8.EMMI光电子辐射显微观察
9.9.离子蚀刻、剥层分析
10.10.FIB分析
11.11.电镜与能谱查找失效位置
12.12.失效机理推断
13.13.模拟试验验证
14.14.结论与报告
电子元器件典型失效分析手段与程序简要描述
欢迎转载，转载附上中国可靠性网文章原文链接即可！
来源：中国可靠性网 原文链接：https://bbs.kekaoxing.com/50974.html
来源：中国可靠性网 原文链接：https://bbs.kekaoxing.com/50974.html
请登录之后再进行评论