无铅技术的可靠性

1． 目前使用来判断可靠性（寿命）的常用做法是通过热循环的加速老化试验方法，通过加温减温来给焊点制造应力而使其最终断裂，并记录其寿命（一般是热循环次数），制图和进行比较来评估。而事实上，在应用中我们的条件是和试验中有所不同的。例如温度变化的不规律性、较大的蠕变混合模式等等，这都不是试验中有照顾到的。而目前我们还缺乏一套能够从试验室内的单纯模拟，按实际使用情况推算出实际寿命的方法。所以试验室内的结果，和实际应用中有可能出现较大的差别。而这种差别，在无铅新材料上我们甚至没有理论上的预计和判断，对其变化关系几乎是完全不懂；
2． 由于对某些理论还没有掌握，在试验中我们可能做出一些错误的模拟试验设置，结果当然就得出一些错误的信息。比如在金属须Whisker的认证试验中，有些试验采用了高温高湿老化的方法，这做法虽然能够通过加快原子迁移促使焊点的金属须增长加快，但事实上也同时会对焊点或材料产生煅烧退火的效应，从而减少金属须增长的几率。但在实际使用中，金属迁移会在室温下出现，煅烧退火的效果却不会在室温下形成，所以我们得到的试验结果可能偏好而造成错误的判断；

3． 如果我们研究多数的试验设计，在试验中人们很容易忽略了SMT故障形成的复杂因果关系（或许是为了简化试验而有意忽略），而只用过于简单的几项变数控制来进行试验和分析。例如有一个实际例子中，某试验在对不同PCB焊盘保护材料进行比较时，采用了众多OSP中的一种，而后认定OSP的能力不能接受，表现和他们建议的纯锡差别很大。事实上OSP不只种类多，还和其他材料一样受到供应商加工和质量控制能力的重大影响。但这些先决条件都没有在试验前进行分析控制，而作出了可能具备误导性的结论。图二可以让我们更清楚看出这类问题。而最重要的，是用户的实际情况是什么？用户的材料、设计、工艺、设备、加工厂能力等等的技术整合结果，是处于条件中的#1？#2？还是其他的点上？这在SMT技术中是个不容易的工作，需要对各种工艺、设计、材料、设备等等都有很好掌握的人员才能处理得合理。
4． 热循环疲劳失效试验是研究可靠性中最主要的方法之一。为了缩短试验时间，一般都采用高应力，高应变的试验做法。但业界也发现，很多焊料的特性表现，在低应力、低应变的情况下显得不稳定和出现不同的结论。而实际应用上，焊点所面对的是大范围的应力和应变。但很少试验是在低应力、低应变下进行的。而这方面的‘高’与‘低’标准，以及他们和产品设计、应用等上的关系等等知识资料也很缺乏；
5． 可靠性特性的针对性相当强。比如类似“使用在BGA的可靠性好”这样的评语，事实上是不够精确的。我们发现，BGA的大小，BGA的焊端（Bump）数量也都影响可靠性结果。例如一份报告中发现，9个焊端的CSP，其可靠性就比24个焊端的小了1.5倍！而我们并没有资源对所有的不同组合（器件封装、焊料、PCB、工艺参数、设计等）进行试验分析。这就是说，我们不免有一部分（还不知道有多大的一部分？）情况完全没有把握到；
6． 保护各自利益影响信息的真实性。我们不难发现，业界的供应商们所发表的资料，都是说‘无铅可行’。而一些研究院或用户的报告，则总是在结尾上提到‘还需要研究认证！’。这在一定程度上也是受到本身利益的影响而过滤了某些信息。当然，其坏处是误导一些经验不足，资源不足的用户。
基于以上的原因。我认为我们在接触无铅信息资料的同时，必须对各个资料的背景、细节等进行相当程度的分析判断。并要求收集众多的信息进行比较。而最有用的，是拥有自己本身的认证开发能力。以往有铅时代的‘抄用’做法，在进入无铅后会可能给您带来问题。 如此说来，是否所有的用户都必须大量的投入可靠性研究？这也未必。我们还得来看看风险。#p#分页标题#e#

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