提高塑封IC可靠性的措施

   在规定时间内或整个有用寿命期内，产品在规定的条件下完成规定功能的概率，即可靠性。其取决于固有设计、制造过程、工作条件(确定产品如何被使用、维修及修理)。

以下从三方面介绍提高塑封Ic可靠性的措施：

1 设计的可靠性

产品应设计成能运用于它使用的环境，而且应当对设计有充分了解。应当最优先考虑表示环境的特性。它取决于用户的类型以及产品的工作周期。可以通过试验或分析来验证是否已达到了可靠性的目标，通过试验，产品的设计可以得到证实。试验可以暴露出未想到的设计的薄弱环节或不令人满意的性能，作为研制工具，应向工程师反馈他们所需要的信息，以便工程师们改进设计、修正分析。在塑封Ic设计时，为提高可靠性，将零件最大
允许应力限制到低于其最大额定应力值的某一规定值。并在产品中要考虑热量的产生和扩散，避免出现由温度造成的可靠性问题。

2 工艺及材料控制

在塑封Ic整个生产过程，应加大工艺控制，其主要措施有：
(1)减少封装体内水汽含量，避免分层效应封装体内的实际水汽含量是由密封材料、封装体本身、密封环境释放的水和通过密封处漏人的水汽组成的。为防止水汽侵入，良好的钝化覆盖层(使用磷玻璃或氮化硅)是必要的，中国可靠性网，减少包封料中的离子沾污物，在包封料中掺人杂质离子俘获剂或离子清除剂，提高塑封料与引线框架间的粘接强度，在塑封料中加入填充物延长水汽渗透路径，使用低吸水性包封料等，另外，从工艺上采取 下措施：
①封装时的环境气氛必须很干燥。
② 封装前各部件应在真空和高温下长时间烘烤，以去除水汽。
③保证器件符合GTB548A一96方法1014A中He检漏的气密性要求，来减少封装体内水汽含量。
(2)减少封装体内部气泡，避龟塑封体裂纹的产生在Ic后道封装的塑封过程中，环氧模塑料在熔融状态下充填成型时，包人或卷进去的空气以及饼料中原有的探发性物质在压实阶段时不能完全排出，残留在塑封体内部就形成内部气泡。其对可靠性的影响有：
①导致塑封体裂纹的产生。
② 使树脂的耐温性能下降。
③ 影响电性能。
通过树脂预热时温差工艺，即树脂放人料筒中时，温度高的树脂放在上面，温度低的树脂放在下面，则预热时上面温度高的树脂先熔化充填料筒与树脂饼料之间的间隙，空气就从流道的方向排出，而不会进入树脂的内部。
(3)减小金属框架对封装的影响
金属框架是塑料封装IC用基本材料，从装片开始进入生产过程一直到结束， kekaoxing,几乎贯穿整个封装过程，对装片、键合、塑封、电镀、切筋等工序质量均有影响，为提高塑封Ic可靠性，对塑封用金属框架的要求有：

①选铜质引线框架，达到良好的热匹配；
②外引线脚的锁定和潮气隔离结构；
③给跳步模装置增加一道精压工序去除塑封冲制成形时的毛刺，减小应力。

3 包装、运输及使用
在塑封电路运输、装卸、存贮等过程中，必须采取一定的保护措施。包装过程的保护措施有：必要的防潮保护(防潮气侵入)、物理损伤保护(以免引线弯曲或断裂)、防静电放电保护等。器件使用单位应重视在元器件的测试、装配和调试、试验过程中严格执行有关操作程序，防止电学过载和静电放电失效。