免费:电子产品可靠性与失效性案例讲座

1、失效分析的基本流程概论
a) 失效分析概念区别介绍
b) 通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性
2、IC元器件失效分析案例讲解
c) 失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例
d) 液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例
e) 引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例
f) 直流参数性失效中电路分析的难处典型案例IC
g) 从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例
h) 闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例
i) 技术对芯片物理失效分析的典型案例PVC
j) 静电放电失效与EOS过电失效的现象区别ESD
3、焊点失效分析案例讲解
a) 黑焊盘典型失效案例PCB
b) 焊点开裂失效原因与分析过程详解BGA
c) 温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例
d) 无铅过渡的润湿不良典型案例
e) 液晶线路板PCBA从研发设计到量产的可靠性案例
f) 可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例
4、可靠性案例：
a) 微处理器的MTBF可靠性寿命加速试验案例
b)整机的MTBF计算案例
c) 集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能 的计算与Minitab可靠性软件应用案例
5、可靠性设备与主要品牌介绍（少于30分钟）
6、失效分析检测设备与技术手段概论
a) 失效背景调查
b)外观光学显微分析
c)电学失效验证
d)透视检查X-ray
e) 声学扫描观察SAM
f) 开封Decap
g) 内部光学检查
h) 光电子辐射显微观察EMMI
i) 离子蚀刻、剥层分析De-processing
j) 金相切片Cross-section
k) 分析FIB
l) 电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS
7、可靠性检测设备与技术手段概论
a) 高温Bake
b)恒温恒湿T/H
c) 温度/湿度循环T/C
d)冷热冲击T/S
e)盐雾实验Salt
f)紫外与太阳辐射UV
g)回流敏感度测试MSL
h)高加速寿命试验HALT

8、ESD介绍
1) ESD 基础概念 2) ESD 失效模式
3) ESD 失效机理 4) ESD工艺依存性
9、ESD 应力模式和测试方法 5) HBM模式
6) MM 模式 7) CDM模式
8) TLP 测试 9) 模式测试
10、ESD防护设备机理
10) Diode 二极管
11) MOS MOS管
12) SCR
13) 场效应晶体管
14) ESD 防护网
11,ESD防护设计介绍
15) 良好的ESD防护需求
16) ESD设计程序优化
17) ESD设备设计
18) 用gate-coupling 技术来做ESD电路设计.
12,防静电版图介绍
19) 关键的设计准则
20) 不同的版图模式
21) 避免寄生SCR触发的版图方式
22) 避免寄生SCR触发的版图方式
13, ESD失效分析技术
23) 主要的失效分析技术
24) 如何实施ESD失效分析