无铅工艺可靠性与失效分析培训

元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、失效分析、产品质量管理、采购与供应商管理工程师、制造、销售工程师和销售经理等。

培训内容：
Ⅰ无铅工艺可靠性概述
Ⅱ无铅元器件控制要求
Ⅲ无铅制程工艺
Ⅳ无铅制程的可靠性评价
Ⅴ PCBA焊点失效分析技术及案例
Ⅵ电子组件失效分析案例讲解

讲师介绍：邱宝军 微电子封装和表面组装工学硕士，信息产业部电子第五研究所（中国赛宝实验室）高级工程师。自1999年起，专业从事表面组装及微电子封装工艺及可靠性技术研究，PCBA检测及失效分析技术服务，无铅项目导入咨询工作。目前承担了国家多项封装可靠性等重点项目的研究工作。尤其擅长PCBA失效分析、SMT工艺制程改进和无铅工艺的导入和无铅PCBA可靠性评价，在电子组装工艺与焊接技术、可靠性方面积累了丰富的经验。

主办机构：百思杰检测技术有限公司        协办机构：中国可靠性网   人企网

报名：

培训时间：2008年12月5－6日，上午9：30－12：00下午13：30－17：00

培训费用：RMB2200元/人（二天，含培训费、资料费、证书费、午餐费）

深圳市百思杰检测技术有限公司    www.bestj.cn

地址：宝安25区创业一路华丰商贸城4楼A21室

联系人：黄玲     邮箱：ling.huang@bestj.cn     电话：0755-27857559 传真：0755-2785 7169