深圳CTI华测检测－失效分析实验室

失效分析测试项目：

力学性能（拉伸强度、屈服强度、断裂伸长率，洛氏、维氏、布氏、邵氏、显微硬度，弯曲、疲劳、冲击、磨损、压缩试验）

电学性能（ 表面电阻率、体积电阻率、耐电压 ，介质损耗角正切值、介电常数 ）

热血性能（失重温度、玻璃化转变温度、膨胀系数，脆化温度、热变形温度、维卡软化温度，导热系数、热阻、燃烧性 ）

微观性能（金相分析、平均晶粒度、热处理评价，宏观断口分析、微观断口分析 ，X射线衍射分析、表面残余应力 ）

外观检查 (体视显微镜) •电性能测试 (参数测试、功能测试) •无损检查（X-RAY 透视检查，SAM） •开封、去层（机械开封、塑封开封、离子蚀刻） •显微观察（体视显微镜、金相显微镜，扫描电子显微镜SEM、显微剖切） •失效点定位（探针、电参数测试、红外热像、微光显微分析EMMI） •物理分析、试验验证（X射线能谱仪EDS, 俄歇电子显微镜AES, 二次离子质谱仪SIMS, 原子力显微镜AFM, 透视电子显微镜TEM, 傅立叶红外显微镜FT-IR等） •失效机理分析 Failure Principle Analysis

联系人：Camille  Li

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