宜特科技獲選進入英國EMPC高科技電子封裝國際會議論文發表

宜特科技研發成果再添佳績! 宜特科技今宣佈，國際工程發展處協理 李長斌以綠色電子封裝之可靠度，失效分析與材料分析的技術論文，獲選進入IMAPS 英國主辦的國際會議EMPC2011(European Microelectronics and Packaging Conference)發表，EMPC為歐洲探討電子產品封裝技術最具代表性的會議。同時，宜特也是台灣地區唯一獲選進入發表的企業。
EMPC為歐洲地區每兩年所舉辦一次的高科技電子封裝盛會，今年九月十二日於英國Brighton舉行，來自世界各地的高科技電子產業，包括IC電子元件相關製造商與材料設備供應商都前來與會，全世界各地的專家學者聚集於此進行交流。而宜特科技發表綠色電子元件技術論文，亦吸引許多歐洲地區知名的半導體企業組織，如CSR、STM、 Ericsson、Nokia、Fraunhofer、HDPUG前來聆聽。
宜特科技國際工程發展處協理 李長斌表示，宜特科技近幾年來陸續獲選亞洲、美洲等國際知名高科技會議論文發表。此次獲得歐洲EMPC組織的親睞，深感榮幸，也彰顯宜特科技宏觀的國際視野與不斷卓進的研究精神。
李長斌進一步指出，本月宜特科技也通過經濟部審查關於綠色電子環保新技術的歐盟研發計畫促案補助，前往歐洲進行綠色電子環保新技術合作機會洽談，為宜特科技邁向國際化締造新的一個里程碑。