常用标准– JESD47： 集成电路压力测试规范
JESD47 是在工业级电子产品领域应用较为广泛的可靠性测试标准，它定义了一系列测试项目，用于
新产品，新工艺或工艺发生变化时的可靠性测试。
4.1 参考文献
| 标准 | 说明 | |
| 1 | UL94 | 设备和器具零件塑料材料易燃性试验。 |
| 2 | ASTM D2863 | 用氧指数法测定塑料的可燃性 |
| 3 | IEC Publication 695 | 防火测试 |
| 4 | JP-001 | 晶圆厂工艺验证准则 |
| 5 | J-STD-020 | Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface-Mount Devices. |
| 6 | JESD22 系列 | 封装设备的可靠性测试项目 |
| 7 | JESD46 | Guidelines for User Notification of Product/process Changes by Semiconductor Suppliers. |
| 8 | JESD69 | 硅器件信息（不同产品）要求参照标准 |
| 9 | JESD74 | 电子产品的早期寿命失效率计算准则 |
| 10 | JESD78 | 芯片 Latch Up 测试。 |
| 11 | JESD85 | 计算 FIT(10 小时失效一次为 1 FIT)单位故障率的方法 |
| 12 | JESD86 | 电气参数评估 |
| 13 | JESD94 | ,Application Specific Qualification using Knowledge Based Test Methodology. |
| 14 | JESD91 | Methods for Developing Acceleration Models for Electronic Component Failure Mechanisms. |
| 15 | JEP122 | 半导体故障机制 |
| 16 | JEP143 | 固态可靠性评估资格认定方法 |
| 17 | JEP150 | Stress-Test-Driven Qualification of and Failure Mechanisms Associated with Assembled Solid State Surface-Mount Components. |
| 18 | JESD201 | ,Environmental Acceptance Requirements for Tin Whisker Susceptibility of Tin and Tin Alloy Surface Finishes |
| 19 | JESD22A121 | 锡和锡合金表面涂层的晶须生长测试方法 |
表 6 JESD47 标准参考文献
4.2 样品数计算
N >= 0.5 [Χ2 (2C+2, 0.1)] [1/LTPD – 0.5] + C
C = 接受数量, N=最小样品数, Χ 2 = Chi Squared distribution value（ 卡方分布值） for a 90% Confidence Level,
and LTPD is the desired 90% confidence defect level
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